深度解读英特尔新任CEO的IDM 2.0战略

shuszhao · 发表于 2021-3-26 09:11:12

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Pat Gelsinger何许人也？

英特尔更换CEO在上个月整个芯片行业，占据了各大科技媒体的头条，新任CEO的来头可是不小。其本身是技术出身，斯坦福大学电子工程和计算机硕士（其导师是有“硅谷教父”尊称的原斯坦福大学校长John Hennessy博士）。Pat一毕业就加入英特尔公司，并且是英特尔公司的第一任首席技术官（CTO）。

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Intel CEO Pat Gelsinger（图片来源：英特尔）

英特尔的困境

在芯片制程和先进工艺，英特尔已经被消费市场称为“牙膏厂”（广大网友戏称，新一代CPU仍旧使用14nm++等工艺节点，和挤牙膏类似）。不仅10nm工艺量产迟迟没有落地，其新的CPU也被批毫无诚意，而竞争对手AMD早已将主要制程推进到7nm甚至是5nm。不仅在消费级市场大有被后来者迎头赶上之势，在资本市场其市场份额不断被蚕食，而且英特尔的市值也已经被英伟达超越，并且苹果公司也要抛弃intel准备自研芯片。

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苹果自研M1芯片（图源：苹果）

不仅是公司内部业务的不景气，整个半导体行业格局也已经发生了重大转变，中美半导体和科技行业动荡加剧，台湾和日韩晶圆代工厂的迅速崛起，导致整个半导体行业的“马太效应”愈发严重，强者在新的工艺节点抢占先机，会把后来者挤兑到无立足之地。在行业变革之际，传统财务出身的原CEO虽然能给英特尔带来不错的利润和漂亮的财报，但是从长远来看，技术的先进程度及专利/研发壁垒才是一个公司的护城河，英特尔缺的不是领导和财务专家，缺的是一位拥有未来格局和视野的 “领航者”。

新任CEO首秀 -- IDM2.0计划喷薄而出

英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表时长1小时的全球演讲，并宣布多项重大战略决策。在演讲中Pat宣布将对现有的IDM模式进行彻底的变革，并推进新的IDM2.0模式：

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英特尔IDM 2.0（图源：Intel）

大多数产品将由内部制造生产

在演讲中，Pat重申未来英特尔将大部分产品在内部制造生产，并且由外部转内部的这一变革将有助于确立产品的竞争优势，对于产品研发和量产交付都有自主把控权力，并且能进一步提升营收和供应力。并且要构建网络连接的全球化内部工厂，通过加快推进紫外光（EUV技术）和7nm量产进程，来确保工艺制程的领先地位。另一个先进的地方在于因特尔有着全球领先的差异化封装技术，在多IP和多晶圆组合的市场中，定制化和差异化也是产品的一大卖点，更有助于确立领先地位。

扩大代工厂的产能

在演讲中，Pat还强调，现阶段，Intel的第三方代工厂为其代工通信和图像显示的芯片组生产。但是还需要进一步整合和合作，将扩大合作规模，涵盖以先进制程技术为核心的多种模块化晶圆生产。并且还要优化产品的成本、性能和供应能力，给市场带来更高和更大规模的产品。

打造全世界一流的代工业务

Intel代工服务事业部（IFS）是要新建立的一个部门，主要是计划未来为美国、欧洲等客户提供芯片代工与封装服务，用以满足全球化的半导体需求。并且该部门还将为客户提供除了晶圆制造和封装服务外的x86、Arm、RISC-V等多种IP技术服务，致力于打造全球化的设计和制造代工厂。

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英特尔位于亚利桑那州的奥科蒂略园区 (图源：Intel）

深度解读IDM2.0策略

产业格局变更

目前整个半导体制造的产业格局是以亚洲为中心，其中80%集中在中国台湾和日本韩国，15%在美国，5%在欧洲各地。所以在此次演讲中，其透露了一个很重要但是又很容易被忽视的信息：计划打造一个以美国和欧洲为基础核心的制造网络，用来减弱整个产业链对于亚洲的依赖。

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全球半导体制造格局（图源：Intel）

Intel还将投资建立两个新的晶圆厂，并且计划在年内实施进一步的产能扩张计划。此次巨大手笔投资在美国本土建立两个7nm晶圆厂很明显是享受了美国政府半导体制造业回流的补贴政策，无论和拜登还是特朗普政府在高科技封锁和制裁上如出一辙，为了鼓励国内制造业发展肯定会给Intel丰厚的待遇。
而另一方面，TSMC在美国设厂会抢夺大量的高端人才加入Intel的“老对手”，此次设厂可以说是给了台积电一个“下马威”，毕竟纯正美国血液的本土厂商会有着其他厂商不同的政策待遇。每个国家都希望自己掌握最核心的技术，美国这样的强国更不例外，毕竟TSMC还有中国这一层关系。在科技冷战和中美关系日益紧张的今天，本土制造有着更加安全的考量在内吧。

加强内部制造和扩大代工业务占比

Pat提到的加强自己内部工厂的网络连接、建立晶圆代工服务部门同时又与外部第三方代工厂加强联系似乎有一些矛盾的地方，就好像一方面要自主研发和制造又一方面委托别人来帮我研究和生产，最后还要开放自己的工厂来接更多客户的订单。但是细想才能体会到其高明之处：一方面全球晶圆代工产能吃紧，英特尔自己的制造产能可以分享一部分给业界来增加营收（当然不是要与其他家晶圆代工厂例如：TSMC和格芯等竞争，此举是新形势下最新策略，不去硬碰硬的竞争，而是进行产业分工，目前也只有英特尔才能做到），而另一方面自己最新设计7nm甚者是5nm的CPU可以交给工艺成熟的第三方（例如：TSMC和三星）晶圆代工厂来生产，这样可以保证自己最先进的芯片和AMD等竞争对手处于同一起跑线。
当然我们不得不做出一种新的假设和解读，先进工艺的研发和制造需要资金和人力的投入堪称“无底洞”，过渡工艺节点可以说是必经之路，新工艺的量产总是从上一代吸取经验教训，再开发下一代并且提升良率和产能爬坡最终实现规模量产。而Pat此次重点强调的在内部工厂生产多数产品和加强第三方代工的占比，似乎是“两手准备”（可能是风险对冲的一种高明举措）：内部工厂的革新升级是为了在未来残酷的晶圆设计和制造中占据一席之地，利用先进的设计理念和不断迭代升级的IP技术来驱动内部工厂的工艺、良率和产能等多方面指标的提升，以实现新工艺节点的突破；加强第三方的代工是为了加速新产品的研发和制造，一旦自主7nm（甚至是5nm）进展受阻，立马可以利用第三方加工制造，加速上市以占领市场和客户。

对外晶圆代工业务

让人意外的是此次透露出来的信息是要重启以前失败的晶圆代工服务，业内人士都会觉得，IDM越久的厂商越不容易拥有为他人“服务”的精神，对于老牌IDM的英特尔来说，给他人代工新的工艺而非制造自己的产品本事就是怪怪的。实际上，此次变革正是要反其道而行之。

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Intel IFS VP Randhir Thakur（图源：Intel ）

现如今的产业早已不是之前的产业链结构，产能紧张是整个行业最高频的词汇之一，并且供给远小于需求可能会持续数年。所以在这个时间节点推出顺应市场的晶圆代工服务可以说是天时地利双加持。所谓天和是目前整个产业变革的时间节点，纯代工服务的TSMC已经成为行业龙头，而疫情叠加的全球经济动荡又使得晶圆上下游产能严重吃紧，此时开放的代工服务不仅能缓解一部分产能压力，来增加内部的营收和业务模式，还能锻炼制程厂的工艺和良率提升能力；地利则是整个行业的本土化回流，之前大量的美国欧洲芯片设计公司都在亚洲下代工订单，而美国政府有意让这些制造发生在美国本地，来减弱对于亚洲供应链的依靠，如若日后关系更加紧张，不至于产业崩溃。
有业内人士也分析称，此次新增7nm厂房很有可能是未来英特尔将专注于新工艺的IDM研发和制造，而老的14nm和10nm厂房将逐步转变为晶圆代工业务。将按照不同工艺节点来划分其业务范畴，一方面可以加强其最有竞争力的芯片研发者制造业务；另一方面通过成熟工艺来给更多的客户代工晶圆以增加集团营收，同时让市场来锤炼代工的工艺和良率产能。
当然下一步究竟是制造业务逻辑迁移还是IFS（代工事业群）直接独立去与三星和TSMC竞争我们仍未可知，但是其决策的重大转弯将是这艘巨轮的航线修正，毕竟近日的半导体赛道早已物是人非，所以企业的战术也应将进行革命性的转变。

先进工艺节点的推进

此外，Pat还在演讲时称，其7nm的CPU预计在第二季度tape in，在业内比较关心的7nm工艺上，Intel目前表示一切进展顺利，采用EUV（极紫外光）技术的7nm CPU 流程以重新简化，代号为“Meteor Lake”的新品将顺利 Tape-in。

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英特尔7nm工艺（图源：Intel）

很多业内人士分析其原先不采用EUV是因为该技术还不够“成熟”，而现在工艺已经足够成熟（TSMC和三星先后采用EUV进行5nm甚至3nm的开发），英特尔现在才有所动作未免有些后知后觉。而其起初对于EUV的误判也有可能是一个“埋藏的隐雷”，之前有消息称，英特尔取消或者推迟了7nm EUV光刻机的订单，而TSMC和三星却几乎包圆了所有ASML的光刻机产能，并且这两家在3nm和2nm上干的热火朝天，现在突然推进的EUV可能会面临因缺少设备而产能不足的情况。

英特尔老将新任CEO能否掀起整个行业变革的风浪？

在笔者看来，无论是新官上任的“三把火”，还是早有不破不立的决心与计划的立刻实施，此次英特尔换帅都是产业格局的重大变革。作为全球龙头的Intel其IDM的实力已经在业内是有目共睹的，从IP到芯片设计和制造全产业链的护城河都是十分深的，而近年来被其他晶圆代工厂商（例如TSMC和三星）已经反超不少，虽然业内也有人说，intel的10nm其实等同于别家7nm等声音，但是无论在市场营销策略，还是新产品技术开发上，最近的表现都差强人意（财报营收都有增长，但是势头和品牌影响已然下滑）。
而此次首秀一方面是老将企业运营和管理理念的官宣，另一方面是给投资者和市场以信心，从不久前的3D Xpoint的合作中断，到昨夜的对外演讲，无一不透露出，英特尔内部格局的改变和经营策略的升级。不仅在内部工厂的整合还是外部代工的把持都要做到前所未有的高度；并且更重要的一点是要加大OEM晶圆代工能力，不断从市场中获取新的客户增长。
反观中国国内半导体事业发展，目前国产化替代大潮汹涌澎湃，国内众多设计和制造厂商如雨后春笋一般在神州大地遍地开花，可这繁荣的背后已经有很多“暴雷”的案例接连发生。在此笔者不再赘述各种失败的案例，只是想说，一味的弯道超车和赶英超美在技术壁垒高、投资大和回报慢的半导体行业并不可取，扎堆似的投入是一时的，出现的“卷钱跑路”和造成的国有资产流失可会对民众留下永久的“伤疤”。
也就是说，良好的基础环境和科研土壤再加合适的政策引导，才能带领中国半导体业良好发展，先要站稳脚跟，才能学会奔跑的道理想必政策制定者更加清楚。所以目前国内的紫光、海思和中兴微电子等一众巨头虽没有达到世界第一的程度，但是也已经在业内有了一席之地，相信在高科技日益发展的今天，其撒开政策的扶持或者撇开美国禁令的封锁而“自由奔跑”，其实就在不远的明天。