一张图看懂从2G到5G甚至6G的封装技术（附各大玩家现状）

shuszhao

Yole预测5G封装市场在2020年为<span class="MathJax" id="MathJax-Element-1-Frame" tabindex="0" data-mathml="0.52B，并且预计将以31％的复合年增长率增长，到2026年将达到" role="presentation" style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; display: inline; line-height: normal; word-spacing: normal; overflow-wrap: normal; white-space: nowrap; float: none; direction: ltr; max-width: none; max-height: none; min-width: 0px; min-height: 0px; border: 0px; position: relative;">0.52B，并且预计将以31％的复合年增长率增长，到2026年将达到0.52B，并且预计将以31％的复合年增长率增长，到2026年将达到2.6B。
从2G、到5G，甚至6G所用到的封装技术线路图在下表中就能找到答案。

移动设备中的RF组件分为两个级别：
第一级在裸片/晶圆级别上封装各种RF组件，例如滤波器，开关和放大器，其中包括RDL，RSV和/或缓冲；
第二级SiP封装在SMT级别执行，其中各种组件与无源器件一起组装在SiP基板上。


各大厂商现状

用于4G的RF前端SiP供应链由Qorvo，Broadcom（Avago），Skyworks和村田等一些IDM领导，这些IDM将部分SiP组件外包给了OSAT（全称为Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，外包半导体的封装和测试）。
高通公司已经成为5G解决方案的重要RF前端玩家，尤其是5G mmWave（用于各移动OEM厂），并有望在未来保持其主导地位。
实际上，高通是唯一一家为5G提供完整解决方案的厂商，其中包括调制解调器，RF前端模块，天线模块和应用处理器。高通将其所有SiP组件外包，这为OSAT带来了更多的商机。
海思、三星和联发科等其他进入射频市场的公司也将增加外包机会。
村田在5G RF市场上保持着主导地位。 最近，村田进入了苹果的mmW AiP /天线供应链。
IDM更加专注于6G以下5G的RF前端解决方案，这要求封装创新，例如组件的更紧密放置，双面安装，保形/隔室屏蔽，高精度和高速SMT等，需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给OSAT。
5G封装，尤其是mmW AiP，也为台积电等代工企业提供了机会，他们开发的基于扇出的（InFO_AiP）封装用于天线集成与RFIC。
EMS厂商包括富士康，富士康通过其子公司讯芯科技（ShunSin Technology）进入了RF封装市场。
mmW AiP是一个高增长的市场，正在吸引各种寻求增加装配能力的基板制造商。SiP封装的整个供应链，包括制造商（OSATS / Foundries / IDM），基板供应商，基板芯，预浸料，成型料，RDL介电材料 供应商，模塑料，热界面材料，互连材料，电镀工具，EMI屏蔽，成型设备和芯片连接工具供应商将从5G封装市场中受益。

chensy

图呢

缘思竹08

18779974230

      

王杰森

wlk1986

不够帅

有图有真相。

kevin2104

爱奇艺yi

厉害了

热带雨林