京微齐力：FPGA国产化不易，立足中低端市场再冲高端

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“FPGA设计涉及技术很多主要是架构和工艺，而FPGA要做到自主可控，四大要素是架构设计技术、IC设计技术、EDA开发技术、IP开发技术。”近日举办的第11届松山湖中国IC创新高峰论坛上，京微齐力（北京）科技有限公司CEO王海力说到。

京微齐力（北京）科技有限公司CEO王海力

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据悉，京微齐力是除美国企业外最早进入自主研发、规模生产以及批量销售通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一。已量产了8颗FPGA芯片，并封装成了几十种不同型号的产品，累计出货超千万片，客户覆盖消费、显示、工控等领域。
王海力表示，京微齐力本次带来的产品是60K中端高性能国产FPGA——HME-P1P60，对标的是赛灵思7系列FPGA ，目前在开发22nm工艺，有100K、300K 和600K 逻辑资源。

从技术路线图上看，计划在2022年-2023年进入到16nm-7nm。当前产品分为四大系列，分别为山系列HME-M 65/55nm（低成本、SoC单芯片）、河系列HME-R 40nm（低功耗、低成本、小封装）、大力神系列HME-H 40nm（高性价比、高速MIPI）、飞马系列HME-P 40/22nm（大容量、高性能、高速Serdes）。

以飞马P系列为例，第一颗产品P1-60K采用40nm工艺，京微齐力希望将次系列打造为千万门级中高端FPGA产品，2020年-2021年做到P1产品，2021年-2022年做出P2，2024年迭代到P8。目前P1已经在多个用户在进行design in阶段，如在视频图像传输接口转换方案等。
据介绍，京微齐力产品的架构与赛灵思类似 ，LUT6和LUT3 可以实现LUT5，通过连接可以实现不同的连接， Carry架构可以实现乘加运算。
另外，京微齐力从2015年就开始发展软件工具与EDA能力，目前可以实现完整的FPGA设计，客户可以便捷地从赛灵思转到京微齐力上。

从业绩上来看，京微齐力在2020年已经实现销售额突破了亿元的目标，今年预计能够达到1.5-2亿。王海力认为，中高端产品的成功推广，将成为公司未来业务持续稳定增长的助推剂、公司将进入世界主流FPGA供应商行列。

未来，京微齐力目标将是通过软硬件技术的突破实现系列化FPGA ，建立自主可控+自主创新的FPGA产品体系，围绕IPs，以及芯片与软件，在网络安全、5G通信、智能制造、视觉视频等领域进行深入发展。目前公司的高速接口Serdes发展到6.5-10Gbps ，未来会发展13-16Gbps产品。
“本土FPGA设计挑战很大，能有一席之地已经不容易，”王海力表示，“但我们拼的不仅仅是国产替代，而是硬实力。目前先与赛灵思、Altera和莱迪思做低端产品的竞争，稳固消费市场，以后会向高端产品发展，比如通信市场。”
最后，王海力分享了京微齐力的经营策略，公司成立之初,团队深入分析FPGA产业国内/国际形势以及公司自身的实际情况，确立了两个“3年计划”，目标是在第5-6年实现IPO，具体实施如下:
第一个“3年计划”(2017-2020）

[li]布局中小规模产品，重点突破消费类市场[/li]

- 新产品: H1、H2已经量产
- 消费类市场累计出货量已实现超1000万片的目标

[li]经过大批量、多领域的出货(屏显、白电等)，公司优化了产品品控、供应链保障等重要环节[/li][li]公司完成核心团队建设，EDA软件工具的性能提升、硬件先进工艺的前期导入，为中高端产品其定。[/li]

第二个“3年计划” (2020-2022)

[li]布局中高端产品系列P0、P1、P2、P6，重点突破通信、电力、安防、视频等客户[/li]

- 2020年上半年新产品P1的完成量产流片，目前正常推进Design-n过程；Po的按需量产
- 按行业完成P1客户的重点项目量产，实现中高端产品的真正量产、创收
- 2021-2022年推进先进工艺节点下P2，P6产品的研发，并按期流片；同时，开展前期推广工作
- 高端器件EDA工具的有效支撑: HLS综合、RTL综合、布局布线、时序分析、位流生成、调试优化等

[li]中高端产品的成功推广，将成为公司未来业务持续稳定增长的助推剂、公司将进入世界主流FPGA供应商行列[/li]

京微齐力2017年6月成立，总部位于北京，上海、深圳（子公司）有技术支持和市场销售团队。目前计划在成都，青岛，南京等地建立子研发中心。公司已经获得元禾璞华、华登国际、浦东科创、中芯聚源、亦庄国投、中电海康、联想创投、芯原微电子、广发、清华系、泰科源等数亿元战略投资和产业投资。

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