华为Hi3861开发板助力推广鸿蒙系统，或基于RISC-V架构

shuszhao · 发表于 2021-5-24 13:48:10

近日，华为海思为鸿蒙OS推出了一款名为Hi3861开发板。
Hi3861 WLAN模组是一片大约2cm*5cm大小的开发板，是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF（Radio Frequency）电路。支持HarmonyOS，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。

图1 Hi3861 WLAN模组外观图

[li]RF电路包括功率放大器PA（Power Amplifier）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、RF Balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s物理层速率。[/li][li]Hi3861 WLAN基带支持正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。[/li][li]Hi3861芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI（Synchronous Peripheral Interface）、UART（Universal Asynchronous Receiver & Transmitter）、I2C（The Inter Integrated Circuit）、PWM（Pulse Width Modulation）、GPIO（General Purpose Input/Output）和多路ADC（Analog to Digital Converter），同时支持高速SDIO2.0（Secure Digital Input/Output）接口，最高时钟可达50MHz；芯片内置SRAM（Static Random Access Memory）和Flash，可独立运行，并支持在Flash上运行程序。[/li][li]Hi3861芯片适用于智能家电等物联网智能终端领域。[/li]虽然华为海思并没有具体透露这个开发板使用的主芯片是什么架构的。但从其开发环境介绍中，有提到使用gcc riscv32。由此可以看到，华为这个Hi3861应该是RISC-V开发板。

平台类型	开发工具	用途	获取途径
Linux服务器	bash	命令行处理工具	系统配置
Linux服务器	编译基础软件包(仅ubuntu 20+需要)	编译依赖的基础软件包	通过互联网获取
Linux服务器	SCons3.0.4+	编译构建工具	通过互联网获取
Linux服务器	python模块：setuptools、kconfiglib、pycryptodome、six、ecdsa	编译构建工具	通过互联网获取
Linux服务器	gcc riscv32	编译构建工具	通过互联网获取
Windows工作台	CH341SER.EXE	USB转串口驱动	http://www.wch.cn/search?q=ch340g&t=downloads

表1 Hi3861开发板对环境配置的特有要求

Hi3861芯片适用于智能家电等物联网智能终端领域。 Hi3861 WLAN模组资源十分有限，整板共2MB FLASH，352KB RAM。在编写业务代码时，需注意资源使用效率。

规格类型	规格清单
通用规格	1×1 2.4GHz频段（ch1～ch14）PHY支持IEEE 802.11b/g/nMAC支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w内置PA和LNA，集成TX/RX Switch、Balun等支持STA和AP形态，作为AP时最大支持6 个STA接入支持WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0支持与BT/BLE芯片共存的2/3/4 线PTA方案电源电压输入范围：2.3V～3.6VIO电源电压支持1.8V和3.3V支持RF自校准方案低功耗：Ultra Deep Sleep模式：5μA@3.3VDTIM1：1.5mA@3.3VDTIM3：0.8mA@3.3V
PHY特性	支持IEEE802.11b/g/n单天线所有的数据速率支持最大速率：72.2Mbps@HT20 MCS7支持标准20MHz带宽和5M/10M窄带宽支持STBC支持Short-GI
MAC特性	支持A-MPDU，A-MSDU支持Blk-ACK支持QoS，满足不同业务服务质量需求
CPU子系统	高性能 32bit微处理器，最大工作频率160MHz内嵌SRAM 352KB、ROM 288KB内嵌 2MB Flash
外围接口	1个SDIO接口、2个SPI接口、2个I2C接口、3个UART接口、15个GPIO接口、7路ADC输入、6路PWM、1个I2S接口（注：上述接口通过复用实现）外部主晶体频率40M或24M
其他信息	封装：QFN-32，5mm×5mm工作温度：-40℃ ～ +85℃