SIP 3D封装大战

zorablei · 发表于 2021-5-24 23:38:58

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国际大厂们之间的“3D堆叠大战”
在去年4月的美国加州圣塔克拉拉(Santa Clara)第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。这在当时被誉为可再次把三星狠狠甩在后头、实现3D IC的高阶封装技术。
SoIC技术是采用硅穿孔(TSV)技术，可以达到无凸起的键合结构，可以把很多不同性质的临近芯片整合在一起，而且当中最关键、最神秘之处，就在于接合的材料，号称是价值高达十亿美元的机密材料，因此能直接透过微小的孔隙沟通多层的芯片，达成在相同的体积增加多倍以上的性能。