英特尔7nm有了新进展

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英特尔首席执行官Pat Gelsinger今天在JP Morgan全球TMC周活动上宣布，该公司已“taped-in”其新的7nm Meteor Lake芯片的computetiles ，这意味着设计元素和IP已经过验证，可以集成到更广泛的SoC中。经过进一步的SoC验证后，该设计将可以 "tape-out" ，此时可以将其发送给代工厂进行生产。
Gelsinger的这个观点是在评论公司正在进行的7nm工艺节点的工作中提出的。“我们已经克服了从10nm微缩到7nm遇到的绊脚石，而且我们从晶圆厂获得了每日的更新，EUV的全面采用，我们非常有信心我们已经回到正轨实际上，现在，我们正在taping out计算板块，即Meteor Lake计算板块，正如我们所说的那样，正在完成tape-in工作。”

基尔辛格的声明似乎确实混用了一些术语，他通过说芯片仍在tape in中进行了纠正。他还发了一条推文，确认了tape in，这是按计划进行的，因为该公司先前曾宣布，tape in将发生在今年第二季度。

MeteorLake处理器基于Intel的7纳米工艺构建，并具有该公司的Foveros设计。就像我们在英特尔的Lakefield芯片上看到的那样， 该技术允许die on die的逻辑堆栈来制造3D处理器。
英特尔已经承认，它将在2023年将其部分核心逻辑外包给台积电，以用于其“领先”CPU的生产。MeteorLake的3D设计可以允许英特尔使用其自己的7nm生产，或者使用第三方代工厂，如台积电（TSMC），用于更快版本的芯片。
英特尔尚未透露有关其外包战略的任何细节，但是7nm Meteor Lake将在同一时间与AMD等台积电的3nm工艺所带来的新的竞争。对于英特尔来说。保持高端芯片的竞争力是很有必要的，但是这些芯片是否将作为台积电注入的Meteor Lake版本或完全采用另一种芯片设计还有待观察。
人们认为Meteor Lake芯片结合了Intel的Ocean Cove和Gracemont内核，这意味着它们将遵循在Alder Lake中发现的相同混合排列，但采用3D堆叠的方式。intel在设计过程中已经进行得很顺利，因为Meteor Lake支持代码已经包含在Linux补丁中。
随着芯片在2023年进入市场，我们将学到更多。

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