AMD Zen4还未上市，Zen5架构曝光

shuszhao

AMD Zen4要2022年才会上市，AMD Zen 5架构就已经曝光了，本文详细介绍Zen 5的架构，以及Zen4的当前状况。
AMD Zen3+升级架构是否存在依然成谜，Zen4大概率要到一年多之后才会到来，至于之后是否真的有Zen5，曾经有AMD工程师和路线图都提及过，但从未得到AMD官方证实。根据最新曝料，Zen5架构的锐龙CPU处理器的代号为“GraniteRidge”(花岗岩山脊)，APU处理器代号则是“StrixPoint”，二者都属于锐龙8000序列。
这反过来也说明，似乎真的会有Zen3+，对应锐龙6000系列，Zen4则对应锐龙7000系列。

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锐龙8000系列将会采用台积电3nm工艺，APU在架构上特别有趣，不但有Zen5，还会同时集成Zen4D，似乎是Zen4的一个变种。

这些说法也都和之前的传闻相对应：Zen5架构的锐龙APU将会引入大小核设计，包括最多8个大核心、4个小核心。
大核心的架构无疑是Zen5，小核心的之前不明确，如今看来就是这个Zen4D，也就是在Zen4架构的基础上做适当调整或者说精简，更突出能效。
至于说集成的GPU部分，之前说性能目标已经确定，但还没有任何细节曝光出来，理论上应该是某一代RDNA架构。

另有说法称，Zen5+Zen4D的大小核设计主要针对笔记本移动端，兼顾高性能和高能效，至于桌面上是否如此，目前还不确认，但至少都是3nm工艺。
除此之外，Zen5架构还会有新的缓存体系，内存子系统也将发生较大变化。

当然了，Zen5架构还很远，预计要到2024年才会和我们见面，不排除后续出现调整和变化，但从目前的多次曝料看，大方向是没错了。

AMD Zen4：IPC提升20%

最近关于AMD Zen4的消息多了起来，不过按照苏姿丰博士透露，Zen4的确要等到明年了。爆料达人Moore's Law is Dead在汇总了一些他获知的Zen4最新情报，简单整理如下：首先，Zen4 CPU核基于台积电5nm打造，不过I/O Die则是6nm工艺，相较当前的12nm明显提升。

其次，单个CPU Die是8核设计，两组就是16核、三组就是24核，事实上，AMD的确在测试24核的产品（消费级锐龙，非线程撕裂者），但最终能否交付，还需要看调试效果和市场部门。

再次，性能方面，对比Zen3，IPC（每时钟周期指令集）的提升在20%左右，同时加入对AVX-512指令集的支持，使得EPYC Genoa相较Milan，每瓦性能增加超50%。

接着看外围设备的支持，目前支持DDR5-5200内存，X670主板支持28条PCIe 4.0通道，主板可挂三款NVMe 4.0硬盘以及更多USB 3.2设备，原生USB4还在讨论中。
最后是发布时间，Zen4预计2022年第三季度推出，但不是AM5接口首发，年初，6nm APU伦勃朗会先一步在市场试水。

luchonghui74

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罗塘阮经天