在软件领域,从传统的CS/BS,到SaaS和PaaS的创新,使全球的软件业得到了进一步的发展,也迎来了软件业的一波高峰。在EDA芯片设计领域,同样将迎来这样的升级与创新:芯华章于今天(6月10日)正式发布EDaaS(Electronic Design as a Service):芯片设计即服务平台,这可能将EDA的发展也推向一个新的高度。
2021南京世界半导体大会在6月9日盛大开幕, 芯华章科技董事长兼CEO王礼宾受邀出席并围绕“EDA 2.0,面向未来的新技术与新生态”发表主题演讲并开创性地提出芯片设计平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。