对比的游戏包括了 DOTA 2、战争机器 5、英雄联盟、堡垒之夜等,均设定在 1080p 分辨率下,不同的游戏有着平均 15% 的帧率提升。果然是印证了前年 Lisa Su 所说的,工艺技术的变化对于推升处理器性能起到了主要作用。
而且这种采用 3D V-Cache 技术的锐龙处理器预计会从今年年末开始量产,定位于高端型号。看来 3D 封装技术的 CPU 来到我们消费者身边还挺快。
2.5D 与 3D 封装之间
不知道这项技术会带来哪些副作用,比如说延迟,比如说堆叠散热问题(不仅是下层 CCD 更不易散热,也包括增加的厚度带来对散热方案的影响),比如说功耗(无论是 cache 需要经由下层通往主存,还是更高的带宽本身带来更高的功耗问题),以及更大的 cache 是否对游戏之外的其他使用场景带来质的变化。
据说堆叠的这部分 SRAM,在密度上高于 AMD 锐龙处理器原本的 L3 cache,原因是采用了台积电优化过的 7nm SRAM 库。而且台积电原本的技术还可以堆更多层 die。
Lisa Su 还提到 3D V-Cache 的这种封装技术,相比于传统的 2D 封装在互联密度上提升 200 倍;相比 micro-bump 技术也有 15 倍的密度领先——此前解读 Intel Lakefield 处理器的文章,谈到过 Intel 的 Foveros 3D 封装技术,这种技术所用的就是 micro-bump 做互联的(当然下文也会提到台积电的 3DFabric 后端封装方案也用 micro-bump);并且比 micro-bump 有 3 倍以上的互联效率领先。Lisa Su 说这是行业内最先进和最具弹性的 active-on-active 芯片堆叠技术。
3D V-Cache 在封装上的实质,应该就是台积电的某种前端 3D 封装技术,如 CoW(chip-on-Wafer)。这两年有关 2.5D 和 3D 封装的话题也算是相当活跃。那么所谓的 2D、2.5D、3D 封装,尤其后两者究竟有什么区别呢?
很多日常关注半导体新闻的同学,对于台积电 CoWoS、InFO,Intel 的 EMIB、Foveros 这些(把不同 die 做在一个封装内并互联的)封装技术应当都有所耳闻。它们时而 2.5D,时而 3D,好像非常神秘的样子。