NVIDIA屠刀落下！一代经典显卡 就此完结

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NVIDIA今天官方宣布，

即将放弃对于Kepler家族显卡、Windows 7/8/8.1操作系统的驱动支持，最后一款支持的是8月31日的R470 GA5版本，第一款不支持的则是10月4日的R495 GA1版本。

届时，新驱动将仅支持Pascal、Maxwell、Turing、Ampere等新架构显卡、Windows 10操作系统，不再包含对于Kepler、Windows 7/8/8.1的性能优化、功能升级、Bug修复，

只有紧急安全更新，直至2024年9月。

Windows 7的官方支持周期已经在2020年1月14日正式扩展结束，Windows 8则早在2016年1月12日就走完了生命周期，Windows 8.1虽然仍在支持之列但用户量始终极少。

Windows 10发布6年后，已经是绝对主流，绝大部分软硬件都仅针对Windows 10进行支持优化，NVIDIA驱动此举也是顺势而为。

Kepler显卡家族包括GeForce 600系列10款型号、GeForce 700系列14款型号、Titan系列3款型号，最早诞生于2012年3月，迄今已经9年多。

有趣的是，NVIDIA名单里把GT 635、GT 630、GTX 750、GTX 750 Ti也都列上了，但事实上，前两款是更老的Fermi家族，早已不再支持，后两款则是新的Maxwell家族，会继续支持的。

虽然GPU技术的快速发展，尤其是DX12 Ultimate、光线追踪、DLSS抗锯齿等等，Kepler家族已经垂垂老矣，无法再适应新时代，被抛弃也在情理之中。

Kepler显卡桌面型号全名单——

GeForce GTX TITAN Z

GeForce GTX TITAN Black

GeForce GTX TITAN

GeForce GTX 780 Ti

GeForce GTX 780

GeForce GTX 770

GeForce GTX 760 Ti

GeForce GTX 760

GeForce GTX 760 (192-bit)

GeForce GTX 760 Ti OEM

GeForce GTX 745

GeForce GT 740

GeForce GT 730

GeForce GT 720

GeForce GT 710

GeForce GTX 690

GeForce GTX 680

GeForce GTX 670

GeForce GTX 660 Ti

GeForce GTX 660

GeForce GTX 650 Ti Boost

GeForce GTX 650 Ti

GeForce GTX 650

GeForce GTX 645

GeForce GTX 640

GTX 780 Ti

双芯的Titan Z

说完了过去的N卡，再说说未来的N卡，一个很劲爆的消息。

CEO Pat Gelsinger（帕特基辛格）上任后，提出了IDM 2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。

当时Intel就表示，代工业务不会设置极高的门槛，对于各种架构产品都保持欢迎态度。

所以，Intel与NVIDIA洽谈代工合作的消息传出后，我们也不应感到很意外。

按照爆料人Tom的说法，台积电和AMD或者台积电和苹果之间形成某种强大的同盟，让Intel、NVIDIA感到“芒刺在背”，

尽管三星同样拥有十分先进的工艺制程，但NVIDIA感到还不够，需要再寻找一种备份方案，这时映入眼帘的就只有Intel了，目前在10nm及更先进工艺，只有这三家具备量产实力。

需要注意的是，目前流出的谈判细节显示，NVIDIA对Intel工艺的需求仅限于紧急情况。

坦率来说，上述消息也应谨慎看待。毕竟Intel自己的GPU、芯片组等未来还要仰仗台积电，这会儿倒有空保存实力服务NV了？

另外，本次爆料也表示，计划2022年登场的NVIDIA下一代GPU（ "Ampere Next"）采用三星5nm工艺。

顺便说说A卡。

在最近的一次Linux内核更新中，AMD工程师终于确认，基于下一代CDNA2架构的加速计算卡，将会采用双芯封装。

去年11月，AMD发布了顶级加速计算卡Instinct MI100，首次采用针对HPC高性能计算、AI人工智能全新设计的CDNA架构，和游戏向的RDNA架构截然不同。

AMD CEO苏姿丰博士此前接受媒体采访时确认，会在今年晚些时候推出下一代CDNA架构，自然就是CDNA2。

CDNA2架构的新一代预计叫做Instinct MI200，已经多次曝光，开发代号“Aldebaran”(毕宿五)，将首次引入MCM多芯片封装设计，有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装，流处理器可以轻松翻番到1.5万个。

在最新的Linux更新中，AMD工程师写道，

Aldebaran会有两个内核(Die)，但只有主内核能获取、显示(整体)功耗数据，另一个内核的功耗值会显示为零，另外功耗限制也不能通过第二个内核进行设置。

但不清楚同时集成的HBM2显存的功耗是同时由主内核控制，还是走新的I/O模块。

至于两个内核之间如何连接、通信，目前也不确定，可能会是类似锐龙、霄龙的Infinity Fabric高速总线通道。

此外，Intel Xe HP/HPC、NVIDIA Hopper计算卡，也都有望采用MCM多芯封装。

至于游戏级显卡何时上双芯封装，可能要等到RDNA3架构了。

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