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[最新新闻] 功率半导体预测,氧化镓前景可期

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    发表于 2021-6-21 10:05:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
    20216月,富士经济对SiC(碳化硅)、Si(硅)功率半导体等下一代功率半导体的全球市场进行了调查。功率半导体市场预计到 2030 年将达到 40471 亿日元,而 2020 年为 28043 亿日元。
    该调查针对使用SiCGaN(氮化镓)、Ga 2 O 3(氧化镓)和 Si 功率半导体(例如 MOSFET IGBT)的下一代功率半导体。我们还调查了与功率半导体相关的组件和制造设备市场。调查时间为202011月至20212月。
    2020年,Si功率半导体将占功率半导体市场的大部分,达27529亿日元。Si功率半导体在中国市场扩大,但在其他地区,汽车和工业设备的销售额下降,与2019年相比下降了4.0%。从 2021 年开始,汽车和 5G(第 5 代移动通信)相关产品的需求有望增加,预计 2030 年将达到 37,981 亿日元。
    预计到 2030 年,下一代功率半导体市场将达到 2490 亿日元,而 2020 年为 514 亿日元。虽然市场规模仍然较小,但预计2021年后年增长率仍将接近20%

    Fuji KeizaiSiC 功率半导体、GaN 功率半导体和 Ga 2 O 3功率半导体列为未来功率半导体市场感兴趣的产品。
    SiC 功率半导体用于 SiC-SBD(肖特基势垒二极管)、SiC-FET SiC 功率模块。尽管 2020 年受到新型冠状病毒感染的影响,但由于对信息和通信设备和太阳能发电的强劲需求,市场规模同比增长 9.6% 493 亿日元。未来,汽车、铁路车辆、能源设备、工业设备等的采用将增加,预计到2030年将达到1859亿日元。
    GaN 功率半导体市场预计到 2030 年为 166 亿日元,而 2020 年为 22 亿日元。数据中心和5G基站投资将继续增加,信息通信设备领域有望保持坚挺。预计在2022年后安装在xEV等汽车上。
    Ga 2 O 3功率半导体的市场仍然很小,但预计到2021年开始量产时市场将达到2亿日元。与SiC功率半导体和GaN功率半导体相比,具有高耐压、低损耗等特点,可以降低成本。首先,它将用于消费设备和其他耐压为600V的应用,预计2025年后将安装在汽车上。2030年市场规模预计为465亿日元。
    此外,预计到 2030 年功率半导体相关组件市场为 3752 亿日元,而 2020 年为 2068 亿日元。2030年制造设备市场预计为3144亿日元,2020年为1449亿日元。中国和台湾市场计划大力资本投资,预计2021年后需求将主要在亚洲增长。

    第三代半导体高速成长GaN功率元件今年产值可望大增9成
    研调机构TrendForce调查指出,受惠车用、工业与通讯需求挹注,今年第三代半导体成长动能可望高速回升,又以GaN功率元件成长力道最明显,预估其今年市场规模将达6100万美元,年增幅高达90.6%
    2018 2020 年,第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响,整体市场成长动力不足。不过,TrendForce 预期,首先,疫苗问世后疫情有所趋缓,将带动工业能源转换所需零组件如逆变器、变频器等,及通讯基地台需求回稳;其次,随着特斯拉Model 3 电动车逆变器逐渐改采SiC 元件制程后,第三代半导体于车用市场逐渐备受重视。
    第三,中国政府为提升半导体自主化,今年提出十四五计画,投入巨额人民币扩大产能,三大因素都将成为推升今年GaNSiC等第三代半导体高速成长的动能。
    观察各类第三代半导体元件,GaN元件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电、世界先进等,尝试导入8吋晶圆生产,但目前主力仍以6吋为主。
    TrendForce预估,因疫情趋缓,所带动的5G基地台射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升,预期今年GaN通讯及功率元件营收分别达6.8亿和6100万美元,年增30.8%90.6%
    其中,GaN 功率元件成长主要动能来自手机品牌如小米、OPPOVivo 率先推出快充,笔电厂商也有意跟进。TrendForce 预期,GaN 元件将持续渗透至手机与笔电配件,且年增率将在2022 年达到最高峰,后续随着厂商采用逐渐普及,成长动能将略为趋缓。
    SiC元件部分,由于通讯及功率领域皆需使用该基板,6吋晶圆供应吃紧,预估今年SiC元件于功率领域营收可达6.8亿美元,年增32%。目前各大基板商如CREEII-VI、意法半导体等已陆续开展8吋基板研制计画,但仍有待2022年后,才有望逐渐纾缓供给困境。

    延伸阅读:日本量产「氧化镓」4吋晶圆全球首创

    根据《日本经济新闻》日前报导,日本新创公司Novel Crystal Technology, Inc. 在同(16) 日宣布,该公司领先全球、成功完成了新一代半导体材料「氧化镓」(Ga2O3 ) 4 (100mm) 晶圆量产。
    氧化镓的发展潜力广受电子业界看好、被视为是新一代的半导体材料。而氧化镓作为新一代的半导体材料、业界也期待能在电动车领域获得广泛应用。
    氧化镓作为新一代电力控制用功率半导体(Power Semiconductors),除了比起以往的电子元件更有效率,在晶圆价格方面也比SiC 等要更为低廉。
    依照Novel Crystal 目前的规划,他们估计氧化镓的晶圆在2021 年内就能开始供应。由于客户们可利用现有的4 吋晶圆设备来进行新一代产品的生产,过去投资的老旧设备也可以进行有效利用。
    日本从事电子零组件制造、有向Novel Crystal进行投资的田村制作所(Tamura Corporation)的股价也在16日出现涨停。当天股价收在每股701日圆、较上个交易日上涨16.64%100日圆。
    Novel Crystal 原本是田村制作所的一部分,在2015 年经过分拆之后、成为一家新创公司。
    目前除了田村制作所有投资Novel Crystal 之外,亚洲最大的平板玻璃制造厂商日本AGC等也都有出资。
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