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台积电在过去几年已成为全球最重要的半导体公司,对全球经济具有巨大影响力。它的市值约为 5500 亿美元,是全球第 11 大最有价值公司。 然而,它的主导地位使世界处于弱势。随着越来越多的技术需要复杂到令人难以置信的芯片,越来越多的芯片也来自这家公司。它位于一个岛上,是美国和中国大陆之间紧张局势的焦点。 分析师表示,其他制造商很难在一个需要大量资本投资的行业中赶上台积电,而台积电却无法制造出足够的芯片来满足所有人——在全球芯片短缺的情况下,这一事实变得更加明显:它加剧了供应瓶颈、消费者价格上涨和工人休假的混乱,特别是在汽车行业上。 这种情况在某些方面与世界过去对中东石油的依赖相似,岛上的任何不稳定都有可能影响到各个行业。根据台湾半导体研究公司 TrendForce 的数据,包括小型制造商在内的台湾地区公司在今年第一季度为占据全球外包芯片制造收入的65%。台积电则占 56%。
【本周要闻】 · 本土RISC-V IP供应商芯来科技一年内连获三轮累计数亿元投资 本土RISC-V处理器IP及解决方案提供商芯来科技宣布完成新一轮融资,此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元人民币的资金注入,将推动芯来科技在RISC-V赛道的快速成长。 本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。 · 韩国芯片产业战略:减少税收,加大投资,全力强化 据香港亚洲时报报道,在全世界前所未有地关注这一领域之际,韩国的芯片制造商——拥有熟练劳动力、尖端工厂和庞大的专项资金——正在深化并扩大它们的“足迹”。据韩国产业通商资源部和韩国半导体协会1月发布的一份报告,预计2021年韩国的国家芯片出口将同比增长10.2%,价值为1093亿美元。 · Applied Materials宣布开发出一种全新的芯片集成材料:突破逻辑芯片布线方法,扩展到3纳米节点 芯片制造工艺的提升离不开新材料的研发,台积电宣布将工艺提升到1nm就是由于研发出了可行的新材料。而最近Applied Materials,Inc.宣布已经开发出了一种全新的材料工程解决方案,EnduraCopper Barrier Seed IMS,设计了先进逻辑芯片布线的新方法,可以扩展到3纳米节点及以上。 · 锂电池纳米新材料:临界纳米碳孔膜可有效避免锂电池枝晶生成 为提高电池续航,已经普及到各种电子行业特别是消费电子行业的锂电池技术的创新和革新都备受业界关注,最近,《先进能源材料》刊登了一篇论文显示科学家研究了一种用在锂电池上的纳米新材料:临界纳米碳孔膜,它可有效避免锂电池枝晶的生成,减少电池遭遇短路和故障。 |