华为：再投半导体公司！

hytech · 发表于 2021-6-24 15:25:32

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天眼查App显示，近日，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币，增幅约10.95％。

图片来源：企查查强一半导体成立于2015年，是一家集成电路晶圆测试探针卡供应商。强一半导体（苏州）有限公司成立于2015年8月，法定代表人为周明，经营范围含研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务等。

股东信息显示，该公司目前由周明、新沂强一企业管理合伙企业（有限合伙）、深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等共同持股。
值得注意的是，华为旗下“哈勃投资”迅速崛起，俨然已经成为投资界一股不可忽视的新力量。其围绕整个半导体产业链的投资版图逐渐浮现在大众的面前。从投资+布局产业链的双轮驱动，围绕半导体、5G材料、软件设计、装备检测等各个环节的布局，也是华为在海外“断供”背景下的一条新路子。