消息称苹果、英特尔将成台积电新一代芯片技术首批客户

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“据报道，苹果和英特尔已成为台积电新一代芯片生产技术的首批采用者，该技术最早将于明年部署。这一进展表明，虽然美国政府正在尝试在美国本土进行更多的半导体生产，但是台积电对于美国企业的芯片供应来说，依然将继续起到至关重要的作用。”

据报道，苹果和英特尔已成为台积电新一代芯片生产技术的首批采用者，该技术最早将于明年部署。

　　

这一进展表明，虽然美国政府正在尝试在美国本土进行更多的半导体生产，但是台积电对于美国企业的芯片供应来说，依然将继续起到至关重要的作用。

　　

据多位知情人士透露，苹果和英特尔两家公司正在使用台积电的3纳米生产技术测试各自的芯片设计，这类芯片的商业化生产预计将在明年下半年开始。

　　

纳米指的是芯片上晶体管之间的宽度，数字越小，芯片就越先进，但是开发和生产的挑战性就越高，制造成本也更高。目前消费类产品使用的最先进的芯片生产技术是台积电的5纳米技术，目前所有的iPhone 12系列智能手机所使用的芯片，采用的就是这一技术。

　　

台积电表示，与5纳米技术相比，3纳米技术可以将芯片的计算性能提升10%至15%，同时还能降低25%至30%的功率消耗。

　　

消息人士透露，苹果的iPad有可能成为首款使用3纳米技术处理器的设备。将于明年推出的下一代iPhone预计将使用4纳米技术。

　　

美国最大芯片制造商英特尔也正在与台积电就至少两个3纳米项目进行合作，为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理器，以试图夺回其在过去几年输给AMD和英伟达的市场份额。这些芯片最快预计将于2022年底开始量产。一位消息人士透露：“目前台积电为英特尔计划的芯片数量超过了采用3纳米工艺的苹果iPad。”

　　

对于同时设计和制造芯片的英特尔来说，与台积电的合作旨在让该公司渡过难关，直到其内部生产技术步入正轨。英特尔已经将引进自己的7纳米生产技术推迟到2023年左右，远远落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子。英特尔在本周早些时候宣布，采用该公司10纳米技术的最新Xeon处理器的发布时间，也从今年年底推迟到了明年第二季度。

　　

英特尔CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）将公司与台积电的关系描述为“合作竞争，即合作与竞争同时存在。今年早些时候，这家美国公司证实，将与台积电合作开发多个处理器芯片项目，这是台积电有史以来首次将核心产品的制造进行外包。

　　

英特尔另一家规模较小的竞争对手AMD将在明年采用台积电的5纳米芯片生产技术。去年，使用AMD处理器的笔记本的市场份额从2019年的11%，提升到了20%以上。美国市值最高的芯片企业英伟达也在今年宣布，将进军服务器芯片市场，从英特尔手中进一步抢占市场份额。英伟达表示，该公司首款服务器CPU芯片将采用台积电的5纳米技术，该芯片将于2023年初上市。

　　

各大芯片制造商竞相使用最新的芯片生产技术，不仅仅是一种商业上的行为，地缘政治也发挥了作用。美国、欧盟和日本都以国家安全风险为由，开始在本土进行芯片生产。不久前，美国政府通过了一项520亿美元的半导体产业投资计划，旨在恢复美国芯片制造业的领导地位。

　　

在回复媒体的置评请求时，英特尔证实正在与台积电合作，共同开发2023年的产品阵容，但是该公司并未透露将使用哪种生产技术。台积电则表示，不会对个别客户的计划进行评论。苹果没有恢复置评请求。

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