TI 9亿美元收购美光12吋晶圆厂，换设备可能要花30亿

shuszhao · 发表于 2021-7-4 14:13:18

美国当地时间6月30日股市收盘后，总部位于达拉斯的模拟芯片大厂德州仪器(Texas Instruments，TI)表示，将以9亿美元的价格收购美光科技（Micron Technology）公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂，以提高其产能。

报道发出后，美光的股价在盘后交易中下跌约 2%，而德州仪器的股价几乎持平。

曾经是美光与英特尔的“秘密基地”

该晶圆厂曾经是美光与英特尔共同生产3D X-Point闪存芯片的所在地，因为长期没有充分利用一直以来都是美光的困扰。3D XPoint技术是英特尔与美共同研发的革命性存储技术，双方2006年各自出资12亿美元成立的合资企业(IM Flash Technologies)来研发3D XPoint技术，并于2015年首次对外宣布其合作成果。
2018年双方结束了联合开发工作，美光以15亿美元买断了与英特尔合资的企业。后续美光曾公布了几款基于3D XPoint闪存芯片的存储设备，例如X100，但一直没有正式上市，这使得英特尔成为唯一出售采用3D XPoint闪存芯片产品的供应商。
据了解，美光在3D XPoint产品线已经亏损了4亿美元。目前英特尔继续在傲腾产品线上使用的3D XPoint闪存芯片仍依赖于美光Lehi晶圆厂的供货，但是双方的供应协议将在今年年底结束。此后英特尔将在新墨西哥州的晶圆厂中为自己的傲腾产品线生产3D XPoint闪存芯片。
3月16日，美光宣布立即停止所以基于3D XPoint技术的产品开发工作，并且计划出售Lehi 晶圆厂。原因是3D XPoint需求不足，没有足够的市场规模去验证用于3D XPoint技术大规模商业化的持续投资方面的合理性。
虽然美光停止了3D XPoint技术研发，并出售主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi晶圆厂，但是美光依然保留了其手上与3D XPoint相关的所有知识产权。后续会将资源转移到以专注加速支持Compute Express Link(CXL)标准的内存产品开发上。

与其闲置，不如卖了

不过如此一来，犹他州这个晶圆厂基本处于半荒废状态。根据美光2020年3月9日递交美国证券交易委员会（SEC）的「Form 8-K」文件，2020会计年度犹他州Lehi晶圆厂因产能利用率偏低认列的费用，平均每季达约1.5亿美元。
美光首席财务官大卫·辛斯纳(David Zinsner)也表示，9亿美元售厂价格低于资产帐面价值，因此美光税后大约需认列3.3亿美元资产减值费用。
TI 董事长、总裁兼首席执行官里奇·坦伯顿 (Rich Templeton)表示，这项投资会加强TI在制造和技术方面竞争优势，并且将是长期产能规划的一部分。
美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra)在财报电话会议表示，TI将在完成厂房收购后邀请Lehi晶圆厂所有团队成员加入该公司。
据悉，Lehi晶圆厂将是TI的第四个300mm晶圆厂，在TI的晶圆厂制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快将要完成的RFAB2。
除了作为300mm晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措。因为TI完成收购后，将对Lehi晶圆厂进行改造，从而能够通过65nm、45nm工艺生产TI模拟芯片与嵌入式处理产品，必要时还可跨入更先进的工艺。

换设备贵过买工厂，但已是扩产最优解

自去年下半年以来，由于市场需求旺盛，全球晶圆制造产能持续紧缺，芯片缺货、涨价问题突出。在背景之下，作为全球第一大模拟芯片厂商、第五大汽车芯片厂商，TI的芯片也是供不应求，旗下众多芯片也同样出现了严重的缺货、涨价的问题，部分芯片的供货周期已经延长至36周。
显然，此番收购美光Lehi 12吋晶圆厂将有助于TI进一步提升产能，加大65nm、45nm工艺模拟芯片与嵌入式处理产品的供应。而且9亿美元的价格，比起新建一座12吋晶圆厂可是要便宜太多了。
但用闪存生产线，来生产模拟芯片，会不会有点大材小用？
瑞银（UBS）分析师Tim Arcuri曾指出，原先生产特定规格存储器的美光莱希(Lehi)晶圆厂，不可能轻易转生产另一种类型的芯片，因为单是淘汰替换设备可能就得花费30亿美元左右。
另外，由于产线改造，TI预估2022年每季度还将针对Lehi晶圆厂认列7，500万美元低利用率成本费用。
但时间就是金钱，与自建晶圆厂相比，这是最快速、性价比最高的扩产方式。TI和美光两家公司计划在2021年底前完成交易，预计2023年初将实现第一笔收入。