520亿美元投向半导体，美国已经准备好

infowei · 发表于 2021-7-23 23:09:40

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《彭博社》报导，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo) 周四(22 日) 表示，拜登政府正在为520 亿的半导体计划做最后冲刺。
拜登政府正积极推动美国国会批准通过520 亿参议院在6 月通过该法案，但目前仍于众议院辩论中尚未通过。
雷蒙多称：「拜登政府要金援美国芯片制造，因此非常专注将计划内容准备就绪，以便实现这个目标。」
雷蒙多补充道，她天天都在跟半导体产业的人打交道，并且作了很多事情，期望解决晶片荒问题。
实际上，雷蒙多今年促成一系列半导体会议，还向马来西亚和越南政府施压，要求确保当地半导体工厂列为「关键」业务，不受疫情影响地维持部分产能。雷蒙多周二(20 日) 透露，汽车芯片供给也在逐渐增加。
数据显示，2020 年美国半导体占全球销售额的一半，约1930 亿美元。而中国台湾、韩国、新加坡和中国大陆每年在半导体产业投资数十亿。
雷蒙多接受彭博电视访问时说，她从汽车业得知芯片供给吃紧的现象「略有改善」。尽管芯片制造商拨给汽车业的芯片已有调升，但不少汽车制造商仍因缺少零件而面临生产延迟的状况。
芯片业者预料，这笔预算可能还等上六个月才会到位。

拉拢芯片业，建十座新厂

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）五月表示，政府提议以520亿美元的支出，强化美国的半导体生产和研发，可能会促使芯片业者在美国本土新设立七到十座工厂。据了解，包括台积电、三星、英特尔和格芯都会成为受益者。
雷蒙多预期，美国政府这笔资金将带来1,500亿美元以上的芯片制造和研究投资，包括来自州政府、联邦政府和民间企业的出资，预期各州将争取设立芯片厂的联邦资金，而商务部将会有发放资金奖励的透明程序。
美国参议员华纳（Mark Warner）表示，他认为这笔资金可能促成兴建七到十座新的晶圆厂，「这不会在一夕之间达成，商务部将花上数年进行这些投资」。
这笔520亿美元支出主要来自「美国芯片法案」（CHIPS for America Act），美国总统拜登在2020年中期提出这项法案，原本金额为500亿美元，本月稍早再往上加20亿美元。
美国大力发展半导体业，不仅英特尔、美光等美企积极响应，台积电、三星等非美国半导体指标厂也都会参与。台积电去年宣布投资100亿至120亿美元，在亚利桑那州凤凰城兴建一座芯片厂，路透日前则报导，台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划，将额外兴建五座晶圆厂，也就是未来三年共将在美建造六座工厂。
南韩三星电子日前宣布，将投资170亿美元，在美国兴建新的晶圆厂，南韩媒体报导，这座工厂预定第3季动工，2024年投产。英特尔今年3月宣布计划投资200亿美元，在美国打造两座新工厂。
参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）之前公布修正后的两党议案，提议未来五年为美国半导体生产和研发支出520亿美元。支持人士指出，美国在1990年代在全球半导体与微电子产品的生产占比达37%，如今，只有12%的半导体是在美生产。
路透先前报导，上述法案将包含390亿美元投入生产与研发奖励，105亿美元投入包含国家半导体技术中心、国家先进封装制造计等计划与其他研发在内的计划。
共和党籍的参议员柯宾（John Corbyn）已提出修正案，从这项法案移除现行工资条款，并希望参院能表决这项修正案，原因是工资议题已冲击共和党的支持度。