收购晶圆厂，鸿海大举进攻SiC

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鸿海昨日宣布，以25.2亿元收购旺宏位于竹科的6吋晶圆厂，后续还要斥资数十亿元添购新设备，锁定当红的第三代半导体碳化硅（SiC）元件。

鸿海董事长刘扬伟预估，2024年晶圆月产能可达1.5万片，每月可供应3万辆电动车的功率元件需求，希望藉此让台湾在电动车产业居领先地位。

鸿海收购旺宏6吋厂，意味鸿海集团在半导体布局补足台湾晶圆制造的最后一块拼图，完整打造台湾在地从IC设计、晶圆制造，到封测的垂直产业链，并提供一条龙服务。

这是鸿海集团两个月内第二次出手投资晶圆厂，凸显当下晶圆代工供应吃紧，「得产能得天下」的态势。在此之前，鸿海在6月透过子公司投资取得马来西亚Dagang Nexchange Bhd（DNeX）约5.03%股权，由于DNeX掌握大马晶圆厂SilTerra约六成股权，此举代表鸿海集团间接投资大马8吋晶圆厂。

鸿海与旺宏昨天下午在旺宏竹科晶圆一厂举行签约仪式，刘扬伟、旺宏董事长吴敏求、旺宏总经理卢志远、鸿海S次集团半导体事业群副总陈伟铭等双方高阶主管均出席。

刘扬伟指出，这座竹科6吋晶圆厂将成为鸿海集团半导体S事业群的新竹总部，以研发为主，小量生产SiC元件所需晶圆，未来也将制造SiC模组。双方产权转移预计今年底前完成。

刘扬伟说，收购旺宏6吋厂，是鸿海在台湾半导体产业踏出的第一步，全球第三代半导体发展趋势，正在从4吋转到6吋，这个时机恰好，6吋目前算是领先的（技术）。

吴敏求表示，这座6吋晶圆厂是旺宏起家的厂区之一，鸿海是「大户人家」，藉由此座6吋晶圆厂制造SiC元件，会有成绩出来。

外界预估，此次交易，旺宏将可认列处分资产利益25.05亿元，以旺宏目前股本185.61亿元计算，将贡献每股获利约1.35元，逼近上半年获利九成。

刘扬伟表示，鸿海集团在半导体相关的工作人数有五、六千人，未来会集中在S次事业群，并持续广招人才，希望这座6吋厂能带领台湾在第三代半导体位居世界领先地位。

陈伟铭指出，此次购买旺宏6吋厂，希望与台湾半导体业密切合作，交易完成后，预估投资SiC元件产能设备金额约数十亿元，看好市场需求量大，除了自制，也会持续与欧美芯片商合作。

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