这家公司计划“干掉”手机中的滤波器

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Forefront RF 是一家总部位于剑桥的无晶圆半导体公司，旨在制造“自适应无源消除”（adaptivepassive cancellation）IC，以取代“越来越广泛的 3G 至6G 移动电话频段范围内”的传统开关 SAW 和 BAW 晶体滤波器。
据介绍，当前的解决方案是为每个频段提供射频滤波器和开关，以覆盖设备的自干扰信号，但允许所需信号通过接收器。Forefront RF 正在告别多个滤波器，并采用类似于降噪耳机的技术。从本质上讲，Forefront 不是手动过滤器，而是将软件嵌入到芯片组中，该芯片组可以保持精度，但成本和生产所需的材料只是成本的一小部分。
该公司声称，Forefront 芯片使用“类似于降噪耳机中使用的技术”，“用低成本、可调谐的射频电路取代了射频滤波器和开关组”。它使用“嵌入式软件来保持独特的无源自干扰消除电路的准确性”。
按照公司的说法，Forefront RF 改变游戏规则的自适应无源消除 (APC)技术使智能手机的接收器能够在全功率传输时“听到”最弱的信号。
ForefrontRF 的芯片消除了收发器的自干扰，该芯片实现了独特的 APC 电路。使用软件控制来持续调整无源电路的操作以保持精确消除。
APC电路可以在很宽的频率范围内进行调谐，从而无需使用一组开关 SAW 和BAW 晶体滤波器。通过这种方式，ForefrontRF 的芯片减少了智能手机、可穿戴设备和物联网设备中 RF 前端所占用的空间和成本。
APC技术具有 XGen 能力，可跨代移动电话标准工作。覆盖从 3G 到新兴的 6G 的应用，APC 带来了显着的优势。
ForefrontRF 的产品简化了从 3G 到 6G 的 XGen 智能手机和可穿戴设备的设计和开发。该技术具有多种优势，包括显着的空间节省效率、供应链浪费减少和成本节约，以及广泛的灵活的高吞吐量和低延迟连接。
他们表示，采用其全新技术制造的芯片尺寸和价格仅为当前技术的十分之一。得益于这些领先的思路，他们最近活得150万美元的投资。
这是一家由Leo Laughlin （图右）和 Julian Hildersley于 2020 年创立的企业。其中，Leo 在信号消除技术方面的获奖研究构成了 Forefront RF 产品开发的基础。他之前是布里斯托尔大学的研究员，并曾在无线行业从事移动芯片组开发工作。他拥有无线通信博士学位，在顶级学术和行业期刊上发表过文章，并被评为多项专利的发明人。
Julian则在过去三十多年里一直致力于推广、开发和营销用于手机的突破性射频技术。他曾担任总部位于剑桥的 TTPCom plc 的硅 IP 许可业务的董事总经理，随后率先将初创公司 Nujira 的包络跟踪技术许可给全球芯片和手机制造商。Julian 将技术知识与强大的领导能力以及与世界各地的蓝筹公司谈判数百万英镑的合同而产生的商业意识相结合。
CSR联合创始人 PhilO'Donovan 加入了他们的行列，担任该公司董事长。作为联合创始人兼董事总经理，他曾帮助总部位于剑桥的 CSR plc 从一家 初创公司发展成为一家非常成功的 FTSE 250 上市无晶圆半导体公司，2015 年在 23 个地点拥有超过 2,000 名员工。
从1999年开始的四年内，CSR 成为蓝牙市场的领导者和数百家全球大批量消费产品制造商的芯片供应商。到 2012 年，CSR 的年收入达到 10 亿美元，到 2015 年，芯片出货量接近 40 亿颗。CSR于2015年9月被美国高通公司以25亿美元收购。
“由数据需求驱动的移动网络的增长意味着可用频段因地区而异，并且使用当今的技术，推动了对特定于地区的智能手机变体的需求，每个变体都包括多个射频组件。每部智能手机所消耗的空间都会增加成本并导致供应链效率低下。” Laughlin 说。

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