格芯的又一场豪赌

infowei · 发表于 2021-9-20 16:35:09

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

×

在2018年，全球领先的晶圆代工厂格芯宣布，将停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，并且未来将专注于现有的14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺，聚焦差异化技术。

因为当时包括格芯、台积电和三星在内的三大代工巨头正在争夺7nm攻关，为此在格芯宣布了这个决定之后，大家对这家晶圆代工巨头的未来产生了疑惑。但从最近两年的芯片产业现状看来，格芯放弃先进工艺的做法，似乎赌对了。

过去两年，新能源汽车和5G产业迅猛发展，叠加数据中心发展迅猛，这就催生出了大量的汽车芯片、射频和硅光类产品的需求，新冠疫情的突如其来更是加剧了以上芯片的需求，而这恰好正是格芯当前深耕的工艺所擅长的，这也帮助公司在过去两年里挣得盘满钵满。

但格芯并不满足于此。

据该公司中国区负责人Gary Wang介绍，格芯将投资60多亿美元为全球客户增加产能，其中包括新加坡40亿美元，美国和德雷斯顿各10亿美元。格芯正在通过一种新的经济模式来为公司所服务市场的芯片大爆发做好准备。

半导体产值未来十年破万亿

今年六月，知名半导体分析机构IC Insights在其报告中上调了今年半导体产值成长预估，增长率从原来的成长19%调至24%。而按照他们的这个算法，2021年全球半导体产值将有望首次突破5000亿美元。如果从杰克基尔比在1958年发明首颗集成电路那时算起，整个产业花了半个世纪的时间，才首次达到这个成就。

然而格芯CEO Tom Caulfield在早前举办的Semicon Southeast Asia上表示：“现在世界各地都在为芯片制造能力竞争，芯片行业需要跟上这一趋势。行业在未来8到10年内将产能翻倍。半导体行业花了50年时间发展成了5000亿美元的产业，我们需要在大约十年内做同样的事情。”

换而言之，半导体产值在未来十年内将突破万亿美元，当中晶圆生产作为芯片的重要一环，其关注度自然也是空前的。但和大家所认为的不一样，工艺不那么先进的芯片在未来可能将会扮演更重要的主角。

格芯方面也指出，在疫情爆发之前，智能手机已经在改变我们的全球社会。丰富的功能组合，包括摄像头、音频、始终可用的连接、安全交易、器件到器件的通讯，推动了利用技术做更多事情的能力，鼓励了智能连接、物联网设备和汽车等新的高增长市场的创新。

到了现在，我们的半导体行业重大转变，从一个高度以计算为中心的世界，转变为一个更加普及、多维、物联网的世界。

“统计数据显示，今年晶圆厂收入的73%应该都是来自12nm或更‘落后’的工艺，所谓的先进工艺仅贡献了27%的营收。”Gary Wang强调。

格芯销售高级副总裁Juan Cordovez也讲到，过去的18个月充分展示了半导体是什么，它们对我们所做的一切都至关重要。这种意识和需求促进了汽车和物联网等领域的创新，这需要一种新的思维方式。在格芯，我们正在打破旧有的模式，半导体制造业创新意味着提供更智能、更直观、更互联、更安全、更强大和更节能的差异化解决方案，以满足当今和未来的需求。

投入60亿美元扩产

为了应对更广泛的半导体需求，格芯做了三个重要的决定，分别是：

第一，投资60多亿美元为全球客户增加产能。其中包括投向新加坡工厂的40亿美元，美国工厂和德雷斯顿工厂则各10亿美元。

在格芯看来，半导体行业的模式正在重新定义，它将基于半导体制造商和客户之间深厚的长期合作伙伴关系和共同投资。公司希望能够在确保其战略供应，和主权安全的地方与国家政府投资和合作。

第二，与客户的协作。格芯强调，公司在未来会加强与客户的并肩工作，了解他们的需求，以便给他们提供解决方案，帮助他们解决最大的设计挑战。

第三，相信半导体制造业的创新是让芯片变得更智能，而不仅仅是更小。

格芯表示，公司在未来将加强与客户的密切合作，共同开发和制造功能丰富的解决方案，为许多不断增长的市场提供至关重要的领先性能。

“与以计算为中心的芯片不同，功能丰富的芯片支持触摸屏、流媒体电影和安全支付等特定功能，新一代芯片将要求更高的安全性和更低的功耗，进而它们赋能我们的客户推动创新。格芯创新和半导体制造专业知识使这成为可能。“格芯强调。

格芯进一步指出，公司专注于客户最关心的市场，包括智能移动设备、家庭和工业物联网、通讯基础设施和数据中心、汽车和个人计算在内的高增长终端市场。公司未来不以节点和晶体管尺寸来谈论我们的业务，而是以终端市场解决方案来谈论我们的业务，与产品要求相一致。

为了解决广泛的应用和终端市场，格芯正在重新定义创新和半导体制造，为模拟、混合信号、电源、嵌入式储存器跟光子开发丰富的功能结合。

新方案开创新纪元

在上面的介绍中我们谈到，依赖于现有的工艺，格芯为多个市场做出了巨大的贡献。例如在智能行动装置和移动设备市场，已经有一千亿个设备使用了基于格芯工艺打造的芯片。现在，面向更多的需求，格芯正在挖掘公司工艺的更多潜力。

在近日举办的格芯技术峰会上，公司针对快速增长的终端市场和应用推出新的解决方案、特性和功能。亮点包括：

面向智能移动设备市场，格芯宣布推出新一代5G和Wi-Fi 6/6e手机与智能设备所需的先进功能组合；格芯RF-SOI Sub 6GHz解决方案包含新的功能，使芯片设计人员现在可以提供更强大的5G连接，减少盲区，从而增加通话、游戏和观看流媒体的时间，并且单次充电工作时间更长；格芯FDX-RF解决方案包含新的功能，可为5G毫米波设备提供更可靠的连接和更多的联接体验；格芯Wi-Fi解决方案现在包含新的增强型RF和功率放大（PA）功能，使Wi-Fi 6和6e芯片设计人员可以为支持Wi-Fi的新一代产品提供更高性能、更强大的Wi-Fi连接，从而扩大信号覆盖范围并增加连接数量。

基于上面的技术更新，格芯与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd联合宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。

除了连接之外，格芯在移动方面还提供了包括显示、音频和图像传感器在内的多个解决方案。

据介绍，格芯显示解决方案包含新的功能，使显示驱动器IC设计人员能够在OLED显示屏上支持可变刷新率，以便为游戏提供超快刷新率，从而提高沉浸感，并在浏览时提供较慢的刷新率，以便节省电池电量；格芯音频解决方案包含新的功能和非易失性存储器选项，使音频放大器设计人员能够提供更逼真的音质，并显著减少噪声或失真，从而带来清晰的播放和通话音频；格芯图像解决方案现在包含新的功能，使图像传感器设计人员能够实现分辨率大于2亿像素且具有高动态范围、慢动作和较低功耗的堆叠CMOS图像传感器，从而打造新一代的智能手机摄像头。

针对数据中心，格芯发布了一个新的平台和功能，可以实现更高的功率和能源效率，用以扩大了其硅光制造的领先地位。据介绍，格芯硅光解决方案在全新格芯45nm硅光平台上以可提供，该新平台已通过关键的技术里程碑，并且将在2022年第一季度获得完整技术认证。该单晶片平台将射频CMOS和光学元件结合在同一芯片上，包括一项创新的新功能，即300毫米晶圆技术中的第一个微环谐振器（MRR）光学元件。格芯已经在新平台上与领先的客户和合作伙伴进行合作。

在全球关注的物联网领域，格芯提供微显示解决方案包括优化和提高处理速度、减少漏电的新功能，并提供增强的像素驱动程序功能，以实现更小、更轻的增强现实（AR）眼镜，并延长单次电池充电使用时间。格芯的微显示解决方案基于格芯22FDX+平台，该平台在全球范围内获得了广泛的行业认可，获得了75亿美元的设计收益。

来到汽车市场，格芯推出的22FDX平台在德国德累斯顿的Fab 1已通过车规1级认证，能够帮助客户缩短产品上市时间。

现在，为了各种原因，全球各地政府正在加速晶圆制造，对于格芯而言，一个新的机会正摆在他们的面前，但和多年前放弃7nm一样，这无疑又是一场豪赌。