通用抱Cree大腿，确保SiC供应

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近日，Wolfspeed宣布，公司已经与通用达成了SiC供应协议。Wolfspeed，前身为 Cree，他们于早前宣布了公司改名，并公布了碳化硅功率器件协议。
根据协议，通用汽车打算在其基于 Ultium Drive 的下一代电动汽车中转向更节能的碳化硅电力电子设备。
“碳化硅将专门用于通用汽车下一代电动汽车 Ultium Drive 单元中的集成电力电子设备。作为协议的一部分，通用汽车将参与 Wolfspeed 供应保证计划 (WS AoSP)，旨在为电动汽车生产提供国内、可持续和可扩展的材料。”
协议指出，通用所需的碳化硅功率器件解决方案将在国内采购，在 Wolfspeed 位于纽约马西的新莫霍克谷工厂生产。
“碳化硅功率器件解决方案将在Wolfspeed 位于纽约马西的具有200 毫米能力的莫霍克谷工厂生产，这是世界上最大的碳化硅制造工厂。这个最先进的工厂将于 2022 年初启动，将显着提升扩大公司碳化硅技术的产能，这些技术对全球电动汽车生产和其他先进技术领域的需求不断增加。”
通用汽车全球采购和供应链副总裁 Shilpan Amin 表示：“我们与 Wolfspeed 达成的协议代表着我们向全电动未来的过渡又向前迈进了一步。电动汽车的客户正在寻求更大的续航里程，我们将碳化硅视为我们电力电子设计中必不可少的材料，以满足客户的需求。与 Wolfspeed 合作将有助于确保我们能够实现全电动未来的愿景。”
Wolfspeed 首席执行官 Gregg Lowe 说：“我们与通用汽车的协议进一步证明了汽车行业致力于向市场提供创新的电动汽车解决方案，并利用电源管理的最新进展来提高汽车的整体性能。该协议确保向通用汽车长期供应碳化硅，以帮助他们兑现对全电动未来的承诺。”

Wolfspeed ，Cree迈出的重要一步

据Wolfspeed 晶圆厂运营高级副总裁 Rex Felton 表示，虽然 Cree 这个名字多年来一直出现在 Mohawk Valley 的经济发展领导者口中，但更名是重要的一步。
“在这一点上，我们自然会做出改变，”Felton 说。“我只是认为它强调了我们对碳化硅应用的激光关注，就我们作为一家公司的电源应用而言。”
Wolfspeed 这个名字是在过去四年Cree的蜕变之后产生的，在该过程，我们见证了该公司三分之二的业务剥离，并重新调整了公司的主要战略。在过去的六年中，Wolfspeed 已经是该公司的碳化硅材料品牌。
与通用汽车达成的协议将为这家底特律汽车制造商提供碳化硅，用于其下一代电动汽车中的集成电力电子设备。  
“每当你与三巨头（汽车制造商）就任何部分达成协议时，这种承诺就代表了一大步，”Felton 说。“它表明了该行业致力于为电气化提供非常创新的解决方案，而碳化硅正是未来实现这一目标的核心。”
通用汽车零部件将在 Wolfspeed 的 Mohawk Valley 工厂生产，预计将于 2022 年初投入运营。该工厂预计将在高度自动化的制造环境中创造 600 多个工作岗位。
“我们已经在用汽车产品填充工厂的产能道路上走得很好，但这对于完全填满它，我们还有很长的路要走，”Felton 说。“而且我认为肯定会引起更多行业参与者对我们碳化硅解决方案的关注。”
碳化硅是 Wolfspeed 历史的一部分，Wolfspeed 最初是一家 LED 供应商，碳化硅基板可用于 LED。
Felton 说，碳化硅的电气特性使其成为比硅更好的材料，可用作电动汽车的电动逆变器。公司声明称，碳化硅允许更长距离的电动汽车，同时减轻重量并节省空间。
尽管全球大流行和整个行业的供应发生了变化，但价值 10 亿美元的莫霍克谷工厂的建设仍按计划进行。 Felton 说：“现在开车到那栋楼，并认为 18 个月前这里还是一片空地，真是太神奇了。” “我们对此感到非常自豪，也为我们取得的进步感到自豪。”

美国和日本统领了SiC专利

据日经报道，美国和日本是碳化硅专利排名前五的公司的所在地。
碳化硅比硅（几十年来芯片行业的主要材料）更硬，可以处理更高的电流，而电荷损失更少，使其成为控制电动汽车功率流动的芯片的更好选择。
特斯拉率先在电动汽车中使用碳化硅功率芯片，为新材料提供了助力。
在供应方面，总部位于东京的 Patent Result 的一项分析发现，总部位于美国的 Wolfspeed（前身为 Cree）在该领域的专利竞争力方面处于领先地位。但一群日本玩家紧随其后。
位于京都的芯片制造商罗姆排名第二，其次是住友电工和三菱电机。丰田汽车集团成员、日本顶级汽车零部件制造商电装排在第五位。
Patent Result 的研究着眼于截至 7 月 29 日在美国发布的专利。分数基于专利数量和它们吸引了多少关注。
根据评估，Wolfspeed 的优势在于碳化硅衬底和结晶方面的专利。
罗姆和电装在降低功率损耗的技术方面具有优势。住友电工在碳化硅晶体结构相关专利方面有优势，而三菱电机在半导体器件结构方面有优势。
日本企业将半导体材料视为芯片行业的一个领域，他们在内存和处理器的销售中失去了市场份额，但他们在上述市场仍然拥有影响力。
除了电动汽车，碳化硅也越来越多地用于太阳能发电系统等应用中。随着各国采取措施减少二氧化碳排放，对这种材料的需求预计将增长。
先进的芯片材料以及具有工业价值的稀土元素已成为美国、中国、日本和其他寻求确保重要技术供应链在其境内安全的国家的关注焦点。
拜登政府在 6 月份的一次审查中将碳化硅命名为：“美国是部署 SiC [碳化硅] 的全球领导者，使其成为真正具有竞争力的成功故事，这在很大程度上归功于美国政府对几十年。”

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