香港联交所同意比亚迪分拆半导体子公司至深交所上市

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自2020年下半年开始的全球芯片短缺，尤其是车规级半导体产能的紧缺另芯片价格持续上涨，供货周期延长，多家车企宣布停工停产。专注汽车芯片的比亚迪半导体也在这个时间点决定从比亚迪分拆上市，对他们来说，这是一次难得的发展机遇。

早前受发行律师北京市天元律师事务所拖累的比亚迪半导体，导致上市进程曾短暂中止，但如今正火速恢复审核并加快进度。10月25日晚间，比亚迪股份有限公司发布公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。图片

公告显示，2021年10月22日，公司收到香港联交所关于本次分拆的批覆及保证配额的豁免同意函。香港联交所同意公司按香港联交所证券上市规则第15项应用指引进行本次分拆。

在此之前，比亚迪分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所的相关事项，并向香港联交所提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。

本次分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

本次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度，并实现其与本公司的业务分离，投资者将得以单独评估比亚迪半导体与本公司业务的策略、风险和回报，并作出直接独立投资于相关业务的决策，使比亚迪半导体及本公司的业务估值得到更加公允的评估。

比亚迪表示，公司不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对本公司其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害本公司的独立上市地位，不会影响本公司的持续经营能力。

公开资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，其主要业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖汽车、消费电子等领域。在汽车领域，公司拳头产品为电动车之核—IGBT，还有SiC 器件、MCU、电磁传感器等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统等重要领域，此前比亚迪的半导体形成供应链闭环，在新能源车领域一直占有优势。

有研报称，现在的比亚迪半导体已进入多家知名企业供应链。在汽车领域中，小鹏汽车、东风岚图、 宇通汽车、小康汽车、长安汽车等供应商体系都有比亚迪半导体的加入。

2018年至2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，不过净利润却呈现逐年下滑的趋势，分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

比亚迪半导体指出，2020年业绩下滑的原因主要是实施了期权激励。2020年度公司股份支付费用为7429.77万元并计入经常性损益，2020年度公司归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为5863.24万元、3184.44万元。

2021年上半年财报显示，比亚迪上半年实现营业收入908.85亿元，同比增长50.22%；归属于上市公司股东的净利润11.74亿元，同比减少29.41%。

资本市场上，比亚迪25日突破历史新高，截至收盘，比亚迪大涨5.78%，报收317.35元/股，总市值达9080亿元。

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