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全球最大的半导体制造商——英特尔、三星和台积电(TSMC)——都宣布了在美国建立新芯片工厂的计划。每个人都在吹嘘其计划:美国立法者表示,将芯片制造业带回美国本土将加强国家安全,而受今年灾难性半导体短缺打击的芯片制造商正在使其供应链多样化以避免未来的危机。
但有一个问题:谁来买单?
英特尔、三星和台积电都威胁要取消他们在美国的工厂计划,除非政府补贴摆在桌面上。公司高管声称,如果他们得不到丰厚的一揽子激励措施和税收减免,他们将在其他地方建立半导体工厂。
研究半导体供应链的哈佛商学院教授 Willy Shih 将这些威胁称为空谈。无论美国政府为这些公司提供什么,制造商几乎肯定会贯彻他们在美国建厂的计划,以利用该国熟练的劳动力,并与生产许多工具的专业美国设备制造商保持密切联系。需要制造尖端半导体。“但如果他们能拿到政府补贴,他们会去尝试吗?” 他说。
运动队老板已经掌握了与政府对抗以达成交易(或新体育场)的艺术。地方政府经常参加奢侈的竞逐,向法院团队提供数亿美元的纳税人资金来翻新或建造体育场。无论运动队在哪里结束,他们都可以享受到以极低的折扣获得闪闪发光的新设施的好处。买单的当地居民很少看到经济利益的回报。
其他行业遵循相同的剧本。现在,芯片制造商在他们的产品已成为供不应求的重要国家资产后,现在正在争夺相同地位。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 通过开始全球销售之旅来领导游说活动,他与美国、欧盟、德国、法国、荷兰和意大利的政治领导人会面,讨论在其管辖范围内开设新半导体工厂的可能性。作为回报,他要求为英特尔的下一家工厂提供补贴。“永远不要浪费一场好的危机,”Gelsinger 在谈到利用国家安全担忧来谈判补贴时告诉华尔街日报。
为了加大对美国立法者的压力,英特尔威胁要取消在亚利桑那州建造两家芯片厂的计划,除非国会通过 CHIPS 法案,承诺为国内半导体制造提供 520 亿美元的补贴。该法案目前在众议院搁置。“如果没有 CHIPS 资金,我们将无法做到这一点,”英特尔政府关系主管 Al Thompson告诉彭博社。
台积电在亚利桑那州耗资 120 亿美元的新工厂破土动工之前也发出了类似的威胁,该工厂打算部分资金来自 CHIPS 法案。“补贴将是台积电决定在美国设立晶圆厂的一个关键因素,”台积电董事长 Mark Liu在 2020 年告诉彭博社。“我们的要求是州政府和联邦政府共同弥补美国和台湾之间的成本差距。”
三星已经制定了自己的计划,根据补贴在美国新建一家价值 170 亿美元的尖端工厂。该公司暂时将亚利桑那州、纽约州和德克萨斯州命名为新工厂的潜在选址。但在6 月份提交给德克萨斯州审计长办公室的监管文件中,三星明确表示税收减免是其选址决定的“决定性因素”。三星写道,如果德克萨斯州不能提供令人满意的税收减免,“该公司可能会将项目设在亚利桑那州、纽约或[韩国]韩国。”
制造商确实有一些理由害怕投入新工厂。哈佛大学的施赫表示,建造半导体工厂始终是一个冒险的提议,因为这些工厂耗资数十亿美元,而且需要数年时间才能建成。如果制造商高估了未来对芯片的需求,他们最终可能会拥有一家非常昂贵的工厂,生产很少有人愿意购买的精美硅片。他们可能无法收回投资并在项目上赔钱。
今天的风险尤其高,因为半导体市场如此混乱。客户囤积了大量的一些芯片,同时重复订购其他类型的芯片,这使得市场的真实需求难以估量。与此同时,制造商正在开辟新的工厂,在当前的供应链危机过去之前,这些工厂可能不会上线。结果可能是芯片长期短缺,然后是芯片过剩——一种被称为牛鞭效应的经济现象。“通常情况下,当大家都争先恐后地扩大产能时,接下来的场景就不太好看了,”施说。
芯片制造商争先恐后地拿纳税人的钱来支付运营风险符合他们的自身利益,即使这可能不会得到支付账单的人的太多同情。“只要政府要抛出补贴资金,他们就想分得一杯羹,”施说。“我不怪他们。如果是你,你可能会做同样的事情。” |
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