1988年，台积电CEO是这样看台湾半导体的

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1987 年至 1988 年，James E. Dykes担任台积电第一任总裁兼首席执行官。在1988 年 5 月 2 日，他参加了

第四届 In-Stat Inc. 半导体论坛 ，并畅谈了他眼中的台湾半导体未来。

以下为演讲内容：

《经济学人》杂志在 3 月 5 日刊中称中国台湾及其近 2000 万人口为“东亚最具活力的地区”。而这一切都是真的。这个地区正在经历一个罕见而迅速的启蒙时期。

在经济上，中国台湾生产力正以创纪录的速度增长。例如，1952 年人均生产总值为 48 美元。今天它超过 5,000 美元，明年预计将超过 6,000 美元。为应对美国的贸易压力，一系列商品的进口关税正在大幅降低。而中国台湾的外汇储备超过750亿美元，仅次于日本和西德，位居世界第三。所有这一切都发生在一个自然资源很少的国家。

然而，要真正了解中国台湾对半导体行业的影响，你必须知道这个地区为什么处于转型期。出于各种原因，中国台湾制造商正在向各个行业的高端市场进军，并抛弃了廉价、以次充好或仿制品制造商的形象。

韩国和台中国湾经常被提及表现出相同的趋势，但驱动力却大不相同。韩国由大型垂直整合公司财阀主导，政府对战略产业进行了大量投资和指导。

相比之下，中国台湾更像是硅谷。在台湾，您会发现同样的企业家精神，愿意用辛勤工作换取商业成功以及实现成功的机会，这与您在硅谷看到的是一样的。甚至台湾版的华尔街对你们中的许多人来说似乎都很熟悉。有一个炙手可热的股票市场，企业家可以将公司上市并一夜暴富。

中国台湾人民勤劳，受过良好教育。四分之一是学生，识字率为 91%。社会整体稳定并变得更加富裕，去年平均家庭收入超过 18,000 美元，预计在 1990 年代初期将增至超过 40,000 美元。他们的财富分配还相当公平，最富有的 20% 家庭的收入不到最贫穷的 20% 家庭的五倍。

社会变得越来越国际化。现在四分之三的人口居住在城市地区，农业占地区生产总值的百分比从 1952 年的约三分之一下降到今天的二十分之一。

在同一时期，工业产值的百分比增加了一倍多，现在约占 GDP 的一半。

中国台湾整体的生产总值约为 980 亿美元，但更有说服力的经济统计数据与对外贸易的数量和类型有关。因为该地区的经济增长主要由出口推动，而中国台湾现在面临着一套不同的出口条件。

1953年，台湾对外贸易总额达3.2亿美元。1986年对外贸易总额约640亿美元，对美国最大贸易伙伴顺差166亿美元。

总体而言，台湾的贸易顺差约为190亿美元。

正如我刚才所说，中国台湾的外汇储备超过750亿美元。但它的外债只有约30亿美元。正如你所知，台湾不断增加的贸易顺差引起了美国的抗议。

美国政府决定将台湾从普遍优惠制度计划中删除，该计划免除选定地区和产品类别的美国进口关税。

为应对整体贸易形势，中国台湾已在多个领域采取行动，降低了一系列产品的进口关税，扩大了对外国商品和服务的市场，并在资本密集型的岛内公共工程项目上增加了支出。甚至划船和沿海捕鱼也被开放并作为旅游景点。

货币汇率也正在改变许多台湾企业的性质。近年来，台币兑美元大幅升值，仅1987年就升值近20%。显然，台湾正在失去其作为低成本劳动力来源的优势。

政府正积极鼓励台湾企业寻找更多岛内市场，在美国以外的国家寻找出口机会，向高端市场发展，生产更高附加值和更具竞争力的产品，并增加研发费用。

去年，电子产业占台湾生产总值的4.2%，占出口总值的20%。规划者谈论到明年将此类技术密集型产业的比例从目前的24%提高到制造业的35%。

您可以将半导体视为这一总体趋势的缩影。

虽然台湾人历来服务于劳动密集型测试和组装领域，但他们正在向高端市场转移到硅集成电路生产。从 1979 年到 1985 年，IC 出货量增长了近 195%，从 1.33 亿美元增加到 3.91 亿美元。

晶体管出货量的价值增长了 111%，但增幅较小，而同期低技术二极管和电容器的价值增长几乎持平。

重点显然正在发生变化。如您所知，半导体消费是终端电子产品生产的晴雨表。根据 Dataquest 的数据，去年台湾半导体消费总额在全球 370 亿美元中约为 11 亿美元。今年，台湾的半导体消费预计将增长 31.5%，而全球则为 20%。以美元计算，预计未来五年台湾的份额将增长至超过 30 亿美元，复合年增长率为 22.5%。

台湾的主要芯片最终用户是个人电脑及相关产品和消费电子设备的制造商，主要是录像机和电视。按细分市场细分，未来五年个人电脑领域的复合年增长率将达到22.3%，其次是录像机领域，增长率为11%，电视产量增长率约为8.5%。

这里的两个趋势强调了从测试和组装活动向高端市场的转移：一是日本将高性能消费电子产品的生产转移到台湾，二是政府鼓励台湾公司在具有高增长潜力的产品中发展自己的制造技能，当中包括CD、数字电视、数字录音带。

台湾半导体产业开始蓬勃发展。有趣的是，尽管直到 1980 年代初，台湾作为半导体供应商的增长主要是由海外公司推动的。岛上第一家晶体管半导体工厂于 1963 年由一位土生土长的中国人在成功大学开发的技术开始。

在那之后，当然，分立器件的生产出现了虚拟的爆炸式增长，从通用仪器开始，该仪器于 1965 年建立了锗晶体管设施。紧随其后的是德州仪器和美国微系统公司对组装设施的投资，然后是其他人的主机。

到 1984 年，台湾有 57 家半导体公司和组织，其中 IC 有 13 家，分立器件和光电子有 44 家。

我们所在的新竹科学园区拥有越来越多的半导体公司以及其他从事电子设计和生产的公司，目前约有 70 家高科技公司位于那里。这个概念是让半导体生产商和客户在同一个工业综合体中。

让我介绍一下台湾的IC相关公司。除了政府电子研究服务机构ERSO，还有八家具有晶圆和/或IC制造能力的公司。它们是台积电、联合微电子公司，或联电、Vitelic、Mosel、Quasel、Hualon、Winbond 和 UTIC。

台湾目前已具备每月生产 61,000 片 4 英寸晶圆的综合能力。

但随着已经宣布的扩张计划，到 1990 年台湾生产商将有额外的月产能 80,000 片 6 英寸晶圆和 35,000 片 5 英寸晶圆。

STK、Holtek、Silicon Integrated Systems等40多家新设计公司。

ERSO 是一家光掩模供应商，现在正在合并一家新的掩模公司。它被称为台湾掩模公司，它将包括正在使用的 ERSO 设施以及对科学园的新投资，以增加电子束掩模制造能力。

当然，岛上还有30多家组装和测试设施，TI、飞利浦、通用仪器、GE固态等等。

1987 年，Dataquest 将联电列为亚太/世界其他地区市场 MOS 逻辑器件供应商的第三位。1987 年，ERSO 和 UMC 占该市场半导体总产量的近 3%，占 MOS 总产量的 7%，占 MOS 逻辑器件总产量的 10%。

台湾未来的 IC 设计工作可能会集中在 ASIC 电路和 CAD 工具上。工艺选项将包括亚微米 CMOS 和其他几种：BiCMOS、CCD、功率 IC、薄膜器件和砷化镓。封装开发将针对高引脚数和多芯片、多层配置。

然而，要实现这一目标，还有很多工作要做。如果台湾要在未来五年内实现其 IC 目标，就必须发展足以满足当地产业需求的基础设施。最紧迫的需求是建立本地的材料、设备和服务供应商网络，以支持该行业的发展。

让我让您了解一下预计的增长情况。华邦是个人计算机、电信和消费电子行业的 IC 制造商。它现在的销售额不到 3500 万美元，但计划到 1991 年成为一家价值 1 亿美元的公司，拥有 300 名员工，而不是目前的 110 名。

它正在科学园建设一座10级晶圆厂，月产能为15,000片5英寸晶圆。该晶圆厂将采用 2 微米 CMOS 和 NMOS 工艺，并将于 9 月准备就绪。第二座晶圆厂正在认真考虑于 1992 年投入运营。

联电正在建设一座新的 6 英寸晶圆厂，以增加每月 30,000 片 6 英寸晶圆的产能。该公司预计在未来三年内将花费约 1.4 亿美元用于增加产能。

台积电正在科学园建设新的制造工厂，每月可生产 30,000 片 6 英寸 CMOS 晶圆，但一部分可转换为 8 英寸。整个工厂专为亚微米几何形状而设计，但初始生产将集中在 1.2 微米特征尺寸上。它面向交钥匙生产，从掩模版生成到组装和最终测试......我们预计它会在明年年底投入使用。

设计公司 SiS 预计 1992 年销售额将增长 240%，达到 6800 万美元。

正如你所看到的，中国台湾正在成长和成熟。它正在成为世界经济中更受尊敬的竞争对手，并正在抛弃其不尊重知识产权的传统。

对于希望与东亚最具活力的国家结盟的科技公司来说，风险和回报都是有的。风险通常与技术开发和可用性问题有关。

回报通常与您对与骄傲、才华横溢且勤奋的人打交道的期望有关。以具有竞争力的价格提供优质产品和长期互利的关系。

非常感谢。

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