高盛：晶圆代工厂还要涨价

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外资高盛证券最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，亦即涨幅有机会比预期高一倍，台积电、联电、世界先进等业者将受惠。
高盛证券预估，台积电、联电、世界先进明年首季报价将分别季增8%、10%、7%，均给予“买进”评级。
晶圆代工市况紧俏，以产品来看，高盛预期，12吋成熟制程晶圆、12吋先进制程晶圆（16至14纳米）、8吋晶圆明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%；台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂应还有价格调涨的空间。
随著整体终端市场库存状况未有太大改变，晶圆代工厂与客户签订长约，订单能见度高，加上其客户多元，有助保护其营运不受需求变动影响，因此，在台系半导体供应链中，高盛最为看好晶圆代工族群。
IC设计厂方面，在晶圆代工价格调涨下，主要IC设计厂也将随之调整价格，以消弭成本增加的影响，惟目前IC设计产业进入淡季，预期明年首季相关业者营收及毛利将低于今年第4季。
其中，联发科尽管面临中国大陆市场需求放缓的挑战，但在产品组合调整及成本转嫁下，可望使其毛利维持在高水准，高盛预期，联发科明年首季价格可望上调2%。
瑞昱等厂商在WiFi、电源管理️芯片（PMIC）需求仍强劲的情况下，价格也有调整空间。
封测相关供应链随著产业迈入传统淡季，营收和毛利走向应会与IC设计厂相同。价格趋势上，因需求波动大，因此价格上调的可能性低。

晶圆代工价明年全涨

据台媒工商时报报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。
新冠肺炎疫情加速数字转型，在5G及高效能运算（HPC）的大趋势（mega trend）领军下，2021年全球半导体产能供不应求，但也造成电子生产链出现晶片长短料问题。为了确保晶圆代工产能，IDM厂及IC设计厂扩大下单争取更多投片量，包括联电、力积电、世界先进都在2021年陆续调涨价格，平均涨幅高达20～30％，但台积电2021年没有涨价动作，晶圆代工价格维持与2020年不变。
虽然全球半导体厂均拉高资本支出扩充产能，但设备交期大幅拉长到9个月以上，导致2021～2022年的产能扩增幅度有限，在预期芯片缺货问题恐延续到2023～2024年的情况下，台积电在与客户洽谈2022年新合约时决定调涨晶圆代工价格，成熟制程价格调涨15～20％，先进制程价格调涨约10％，2022年的晶圆出货开始适用新价格。
据IC设计业者指出，第四季因为晶圆代工厂在投片上针对长短料情况进行调整，除了联电再度调涨价格，其它业者均未调整价格。而在台积电将调涨2022年晶圆代工价格消息传出后，原本按兵不动的其它晶圆代工厂近期已有新动作，包括联电、力积电、世界先进等业者第一季将跟进涨价，平均涨幅超过10％，也说明了2022年晶圆代工价格将全面调涨。
晶圆代工业者指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。由于业界看好疫情趋缓及经济解封后，芯片短缺问题会延续到2023年之后，所以超过半数客户都选择签订2～3年长约。业者说明，晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局，若没有签订长约价格涨幅还会更高。
市调机构集邦科技表示，由5G领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵，加上日益紧张的地缘政治因素，延伸至2020年新冠疫情，加速全球数位转型需求，疫情更驱动了恐慌性备货，为半导体供需带来结构性的改变，造成晶圆代工产能严重供不应求情况延烧至今仍未停歇。预估2022年全球晶圆代工8吋年均产能将新增约6％，12吋将年增约14％，其中12吋新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程，预期现阶段极其紧张的芯片缺货潮可因此稍获喘息。

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