Gartner：越来越多的车厂将自研芯片

infowei · 发表于 2021-12-9 23:09:49

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据 Gartner, Inc. 称，到 2025 年，芯片短缺以及电气化和自动驾驶等趋势将推动前 10 名汽车原始设备制造商 (OEM) 中的 50% 设计自己的芯片。因此，这将使他们能够控制自己的芯片产品路线图和供应链。

“汽车半导体供应链很复杂，” Gartner 研究副总裁Gaurav Gupta说。“在大多数情况下，芯片制造商传统上是汽车制造商的 3 级或 4 级供应商，这意味着它们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化。供应链中缺乏可见性增加了汽车原始设备制造商希望更好地控制其半导体供应的愿望。”

此外，持续的芯片短缺主要是在更小的8英寸晶圆上制造成熟的半导体技术节点设备，让产能扩张困难。Gupta 说：“汽车行业在对更大尺寸晶圆上的旧设备进行资格认证方面一直保守这一事实也伤害了他们，并可能会激励他们在内部进行芯片设计。”

这种将芯片设计引入内部的模式，或俗称“OEM-Foundry-Direct”，这并不是汽车行业独有的，随着半导体市场发生一些变化，科技公司将得到加强。台积电和三星等半导体芯片代工厂提供了尖端制造工艺的机会，其他半导体供应商也提供了先进的知识产权，使定制芯片设计相对容易。

“我们还预计，从芯片短缺中吸取的教训将进一步推动汽车制造商成为科技公司，”Gupta说。

Gartner 还预测，到 2025 年，新车在美国和德国的平均售价将超过 50,000 美元，从而导致对旧车进行更多的维修和升级。Gartner 研究副总裁Mike Ramsey表示：“随着人们寻求让现有车辆在路上行驶更长时间，这种价格上涨可能会减少汽车的总销量并扩大零部件和升级市场。”

Gartner分析师预计，面对价格上涨，新车市场将保持平稳甚至下滑。同时，汽车制造商将推出新服务，甚至升级设备和计算机，以延长现有车辆的使用寿命。

福特通用先后宣布：我们要做芯片

据华尔街日报报道，福特汽车公司正寻求涉足半导体业务，此前一年的计算机芯片短缺导致其全球工厂产量受阻。

两家公司周四表示，福特与总部位于美国的芯片制造商GlobalFoundries Inc.达成了一项开发芯片的战略协议，该协议最终可能会带来在美国联合生产。他们没有透露条款或说明他们可能会在未来的生产能力上投资多少。

半导体短缺导致今年全行业计划生产的数百万辆汽车停产。一些汽车高管表示，他们正在采取措施更好地处理他们的芯片供应，这是他们几乎不了解的供应链的关键部分。

零部件危机还推动了半导体和汽车行业之间更深入的合作，这两个行业的高管建立了更紧密的联系以应对挑战并共同推出新产品。

福特的举动最终会在内部进行一些芯片开发，从而更进一步。这家总部位于密歇根州迪尔伯恩的汽车制造商表示，设计自己的芯片可以改善一些汽车功能——例如自动驾驶能力或电动汽车的电池系统——并有可能帮助福特避免未来的短缺。

“我们觉得我们这样做真的可以同时提高我们的产品性能和我们的技术独立性，”福特汽车嵌入式软件和控制副总裁查克格雷说。

福特与GlobalFoundries 达成的部分协议旨在增加公司的近期芯片供应，与许多其他汽车制造商相比，福特因供应短缺而受到的打击尤其严重。格雷先生说，联合开发工作旨在生产几年后将用于汽车的高端芯片。

半导体用于对汽车中的许多功能进行电子控制，从发动机校准到转向和安全气囊展开。由于汽车制造商与包括电子产品和电器在内的其他消费品生产商争夺供应，这些计算机芯片今年一直很稀缺。

芯片短缺对一些汽车制造商的伤害比其他汽车制造商更严重，而其持续时间和过程已被证明是不可预测的。一些汽车业高管和分析师表示，他们预计会逐步减轻，但他们预测中断将持续到 2022 年的大部分时间，甚至可能更长。

大部分问题都归因于汽车行业普遍使用的较旧的、相对便宜的微控制器的短缺。但越来越多的汽车制造商在追求电动汽车、半自动驾驶和远程软件更新等进步时，正转向更复杂的芯片。

福特表示，与 GlobalFoundries 一起设计自己的芯片可能会使其在这些领域具有优势。

福特进军芯片领域是汽车制造商在传统上留给外部供应商的供应链领域发展专业知识的另一个例子。

最好的例子是电动汽车电池，汽车制造商在这个领域投入数百亿美元，急于开发新的插电式车。

‘’随着我们的车辆变得更加软件定义，GlobalFoundries 协议是我们垂直整合关键技术的计划中非常重要的一步，”格雷先生说。

通用：与七家厂商合作造芯

与此同时，在今天早些时候的一次投资者会议上，通用汽车总裁马克·罗伊斯表示，通用汽车正在与七家主要的微芯片供应商合作开发三个新的微控制器系列，以降低实现汽车功能所涉及的复杂性和成本，并创建一个更稳定的源这些重要组成部分。罗伊斯列出的供应商合作伙伴包括高通、STM、台积电、瑞萨、安森美、恩智浦和英飞凌。Reuss 还表示，对新微控制器系列的投资将主要“流向美国和加拿大”。

Reuss 表示，随着电动汽车和下一代汽车技术（包括通用汽车 Super Cruise等自主功能）开始投放市场，预计未来几年汽车半导体需求将增加一倍以上。因此，为这些车辆和功能确保稳定的批量组件来源至关重要。

然而，虽然许多通用汽车目前使用大量不同的芯片来实现这些功能，但提议的微控制器系列将有助于整合各种功能。Reuss 表示，新的微控制器将大批量生产，三个微控制器系列中的一个每年生产多达 1000 万个单元，因为通用汽车致力于“开发一个更具弹性、更具可扩展性并始终存在的生态系统满足我们的需求。” 据估计，这三个新的微控制器系列将使独特芯片的数量减少多达 95%。