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据《日经亚洲》13日报道,全球芯片交货周期严重滞后,部分产品交货周期逼近2年,让电子产品等多个行业备受困扰。
根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据,今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。根据这些计算,16位处理器的通用产品交付周期平均为44周,比10月增加了15周;电源管理芯片的平均交付周期为37周,增加了9周;某些处理器的最长交货时间达到99周。全球缺芯警报仍未有解除迹象,半导体交付时间仍然在不断被拉长。
除了需求增长快于供应之外,芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题,而不是通用商品(commodity products),这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构Gartner的数据,处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨15%或更多。
日本政府数据显示,2021年10月至12月当季空调产量总计73万台,较两年前同期下降26%。数码相机产量下降25%,乘用车下降16%。
由于用于液晶显示器的半导体短缺,索尼集团在2021年的最后两个月停止了六款无反光镜相机型号的订单,并三度停产。由此导致的产量不足削弱了索尼销售相机的市场机会,10月至12月季度的细分市场销售额下降了4%。
索尼首席财务官兼执行副总裁Hiroki Totoki(十时裕树)表示:“一些产品预计在2022财年上半年也将出现短缺,因此我们将增加库存。”
芯片制造商正在应对供应增加,2021年晶圆出货量将增长14%。但由于优先考虑尖端芯片的供应,通用型商用芯片的产能增加已退居次要地位。根据美国咨询公司麦肯锡公司的数据,2021年,40nm左右工艺的芯片产能增长了4%。与此同时,28nm和较为尖端工艺的产能增长了13%。 |
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