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据日本媒体报道,截至当地时间17日8时,日本福岛县附近海域16日夜间发生的7.4级地震已造成4人死亡、92人受伤。
值得注意的是,地震可能导致福岛周边半导体工厂生产受到影响。2011年福岛大地震就曾令车用芯片大厂瑞萨的半导体工厂停工三个月。
日本发生7.4级大地震
福岛县附近海域当地时间16日23时36分(北京时间22时36分)发生强烈地震。日本气象厅17日将此次地震的震级由7.3级上调至7.4级,震源深度由60公里修正为57公里。据日本广播协会报道,地震已造成福岛县相马市一名男子死亡,福岛县、宫城县、岩手县等多个地区共92人受伤。
据中国驻日本大使馆总领事詹孔朝介绍,目前尚未收到中国公民在地震中伤亡的报告。
地震发生后,日本气象厅向福岛县、宫城县沿海地区发出海啸警报。宫城县的石卷港、仙台港分别观测到高30厘米、20厘米的海啸,福岛县相马港观测到高20厘米的海啸。截至17日5时,海啸警报被全部解除。
日本气象厅人员17日凌晨在记者会上说,今后一周仍可能发生震度为6强的地震,民众应警惕房屋倒塌、滑坡和雪崩等次生灾害,尽量远离危险环境。
本次地震震感强且晃动时间长。福岛县和宫城县观测到最大震度达到6强。日本气象厅设定的地震震度共10个等级,由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6弱、6强和7级。
半导体生产或受影响
日本的强震可能会扰乱制造业,尤其是使用精密机械制造的半导体等敏感电子元件。
日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州,信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等在日本国内生产基地主要位于这一区域。而此次发生地震的福岛就位于日本东北地区。
10年前,福岛曾发生震惊全球的4·11大地震,导致信越化学在福岛的两家工厂停产,产能合计约占当时全球硅片产能的25%;瑞萨电子多家工厂暂时关闭生产,约40%的产能遭到破坏。东芝、富士通、TI、安森美等也均受到影响。
由地震海啸造成的供应链中断,在当时引发了抢料等行业乱象,也推动了包括DRAM、NAND、MCU等在内的多种元器件价格的上涨。
在周三夜间的地震后,瑞萨对外声称,正在检查日本三家工厂的地震损坏情况。瑞萨在那珂、米泽和高崎均设有工厂,去年日本东北2.13强震曾令那珂工厂短暂停工。 |
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