印度铁了心要搞芯片制造

infowei · 发表于 2022-3-26 16:23:25

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印度政府已通知不包括微处理器制造的大规模电子制造和 IT 硬件的生产相关激励计划。

然而，政府专注于构建整个半导体生态系统的重要目标，并确保它反过来促进印度快速扩张的电子制造和创新生态系统。AtmaNirbhar Bharat 在电子和半导体领域的这一愿景得到了由总理主持的联合内阁进-步推动，批准了总支出为 76,000 千万卢比的 Semicon India 计划，用于在印度发展半导体和显示器制

造生态系统我国。该计划旨在为投资于半导体、显示器制造和设计生态系统的公司提供资金支持。这将为印度在全球电子价值链中日益增长的影响力铺平道路。

印度推出了以下四项计划：

1.在印度设立半导体工厂的计划为符合条件的设立半导体工厂的申请人提供财政支持，旨在吸引大量投资在该国设立半导体晶圆制造设施。该计划已批准以下财政支持：

28nm或更低一一高达项日成本的 50%

28nm以上至45nm——高达项目成本的 40%

45nm以上至65nm——高达项目成本的 30%

2.在印度设立显示器工厂的计划为符合条件的申请人设立显示器工厂提供财政支持，旨在吸引大量投资在该国设立基于 TFT LCD / AMOLED 的显示器制造设施。该计划提供高达项目成本 50% 的财政支持，但每个 Fab 的上限为 12,000千万户比。

3.在印度设立化合物半导体/硅光子学/ 传感器工厂和半导体组装、测试、标记和封装 (ATMP)/OSAT设施的计划：该计划为符合条件的申请人提供资本支出的 30% 的财政支持，以设立在印度建立化合物半导体/硅光子学(SiPh)/传感器（包括 MEMS）Fab 和半导体 ATMP/OSAT 设施。

4. 设计链接激励《DLI）计划为集成电路(IC)、芯片组、片上系统(SOC)、系统和IP 内核以及半导体链接设计的半导体设计的各个开发和部署阶段提供财务激励、设计基础设施支持。该计划提供高达50% 的合格支出的〝产品设计相关激励”，每个申请的上限为1.5 亿卢比，以及5年内净销售额的6% 至4% 的〝部署相关激励”，但须遵守每个申请的上限为3亿卢比。

除上述计划外，政府还批准将 Mohali 半导体实验室现代化改造为棕地Fab.

政府已经收到了Semicon India Program下的三份申请，要求在印度建立半导体工厂，用于制造半导体芯片，包括微处理器芯片。经联合内阁批准，奖历可扩大至最多两名符合条件的申请人。

根据印度半导体使命(ISM)的建议，根据 Semicon India Programme 收到的芯片制造申请尚未获得批准。此外，半导体制造是一个非常复杂和技术密集型的行业，资本投资巨大，风险高，孕育期和投资回收期长，技术变化迅速，需要大量和持续的投资。目前，印度正处于发展其半导体供应链生态系统的形成阶段。半导体芯片的制造，包括半导体工厂单元中的微处理器，将取决于半导体供应链生态系统的技术、产能和可用性。

该信息是由电子和信息技术国务部长 Shri Rajeev Chandrasekhar 今天在 Rajya Sabha 对一个问题的书面答复中提供的。