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据《科创板日报》27日报道,高塔半导体(Tower Semiconductor)宣布,其股东会已经批准英特尔(Intel)收购高塔议案,双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准。
此前,英特尔与高塔宣布签署最终协议,英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体,总计约54亿美元(约354亿人民币)。
据报道,高塔半导体公司宣布,公司股东特别会议已经批准了将公司出售给英特尔公司的协议,双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准。
直到交易完成前,Intel代工服务事业部(IFS)和Tower半导体(TowerSemiconductor)将独立运营。在此期间,Intel代工服务事业部(IFS)将继续由Thakur领导,Tower半导体(TowerSemiconductor)将继续由Ellwanger领导。交易结束后,Intel旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时,Intel将分享有关整合计划的更多细节。
大手笔收购背后,是英特尔向更多芯片代工领域扩张的野心。
在国际知名调研机构StrategyAnalytics的报告中,过去几年高塔半导体一直是全球排名前十的晶圆代工企业,和世界先进、台积电、华虹半导体等不相上下,力压韩国的东部高科。而在去年第一季度,高塔半导体的销售额更是高居全球第七位,紧追身前的台积电和中芯国际。
高塔半导体以成熟制程和模拟芯片代工见长,代工产品涵盖射频、电源、工业传感器等领域,服务于移动、汽车和电源等市场。模拟芯片不像数字芯片追求先进制程,制程大多集中在28nm以下,通过收购成熟企业就可以掌控产业链。
在原本深度布局的PC市场出现下滑之际,英特尔转而开始加大晶圆代工厂的对外开放,将自己的芯片代工厂面向所有芯片企业开放,并逐渐欲将高通、三星、联发科、英伟达等曾经的竞争对手,转变为自己的晶圆代工业务的客户。去年,英特尔更是推出了IDM2.0战略,加速开放程度,业务变身为“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”的组合。 |
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