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半导体大厂相继扩建新厂,晶圆代工新产能将从 2023 年起倾巢而出,推升硅晶圆的需求高速成长,全球硅晶圆二哥胜高 (SUMCO) 产能已满到 2026 年,子公司台胜科订单也看至 2026 年,环球晶则看好 2024 年供需仍非常健康;在产能吃紧下,今年硅晶圆各尺寸涨幅至少 2 成起跳,随著大厂相继唱旺后市,产业可望迎来荣景。
胜高除产能满到 2026 年外,客户也接受涨价,虽然为因应客户需求,各家硅晶圆厂相继扩产,但胜高认为,硅晶圆如此长时间的短缺前所未见。
台胜科同样乐看硅晶圆前景,坦言市场供给吃紧程度比外界想像严峻许多,客户为确保产能,皆积极洽签长约,正在兴建中的 12 吋云林麦寮新厂,产能几乎被客户包光,订单能见度同样看至 2026 年。
台胜科目前 8 吋、12 吋产能均全产全销,因应市场供给吃紧,加上原物料涨价等因素,第一季价格涨幅也达双位数,较去年第四季大幅调涨,今年单季价格可望逐季上涨,全年涨幅估 2 成起跳。
环球晶今年产能持续满载,价格、订单已定案,就连去瓶颈产能都卖光,订单能见度到 2024 年;董事长徐秀兰说,目前已宣布在兴建中的半导体厂对硅晶圆的需求量,大于已兴建中的硅晶圆产能,即使 2024 年硅晶圆产能全开出,市场供需还是平衡健康。
合晶受惠车用功率元件需求转强,今年营运展望乐观,在接单畅旺下,产能供不应求,第一季 8 吋硅晶圆已调涨 1 成,第二季也将持续涨价,全年涨幅上看 2 成,而 6 吋以下中小尺寸硅晶圆产能更紧缺,其中 4 吋全年涨幅更可望上看 3 成。 |
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