英特尔晶圆代工，没那么简单

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尽管市场正在激发英特尔对CHIPS法案的潜在意外之财的兴奋，但市场仍然缺少最大的问题。这家芯片巨头仍与行业领先者台积电相比，投入不足，并且在工艺技术方面远远落后。



本周，来自英特尔、美光科技的CEO和其他人在华盛顿花了一天时间推动批准超过500亿美元的半导体行业补贴以在美国建立新晶圆厂，此举被认为需要确保美国在美国拥有下一代芯片生产。



参众两院均已批准拨款 520亿美元的法案，以支持半导体研究、开发和制造。这些法案在如何拨款方面有所不同，众议院法案 80亿美元分配给联合国绿色气候基金以监督气候变化。



此外，这些法案似乎远远超出了影响英特尔的重点，即在美国建立芯片生产设施的补贴和贷款。英特尔已经承诺今年在资本支出上投入 270 亿美元。此外，这家芯片巨头还承诺未来十年在欧洲投资 880 亿美元，同时在俄亥俄州建造一座晶圆厂，初始成本为200 亿美元，用于新建两家领先的芯片工厂。



到目前为止，英特尔在没有任何保证从美国政府获得补贴的情况下花费了大量资金，考虑到账单上的不同金额，甚至不知道实际金额。此外，台积电已经宣布打算今年在资本支出上花费超过 440 亿美元，远远超过了英特尔的任何计划。



英特尔代工业务重新启动的主要问题是下一代芯片的主要目标客户都是英特尔芯片的主要竞争对手。这些潜在的 IDM 2.0 客户都使用台积电进行芯片制造，并且不太可能很快转向英特尔。



根据不同的行业报告，到目前为止，台积电最大的客户是苹果，占销售额的 25%。这份来自The Information Network 的报告显示，苹果在过去几年中一直是领先的客户，而中国的海思由于受到制裁而跌出名单。






其他主要的半导体厂商是AMD 、高通、英伟达和博通。这些公司要么直接与英特尔竞争，要么不想让芯片设计公司获得他们的专有技术。与苹果一起，这些顶级公司占台积电收入的近 60%。



DigiTimes和彭博社编制的另一份报告显示，苹果之后的市场份额要低得多，尽管同样的半导体公司被列为主要客户。更不用说，这个数据表明英特尔已经占台积电收入的 7% 以上，并且可能是台积电唯一可以回到美国制造的主要收入来源。此外，联发科是一家不太可能利用的中国公司一家美国公司在美国工厂提供芯片代工服务，其 5G 芯片主要供应亚洲智能手机。



当然，NVIDIA 首席执行官 Jensen Huang 提出了使用 Intel IDM 2.0的可能性，但人们不得不对这些评论持保留态度。英特尔是 GPU 市场的主要竞争对手，高管显然有动力推广替代品，以便从台积电和三星获得更好的晶圆定价。



TechTaiwan表示台积电有大约 500 家客户，因此英特尔显然可以抓住一些对他们在台积电的职位不满意的低端客户。不幸的是，如果英特尔能够在领先的工艺技术上更好地竞争，这些客户可能只会搬家。这部分不能保证。



该公司很可能获得国防部和其他政府相关的芯片订单，这些订单已经不流向当前的英特尔美国晶圆厂其他拥有敏感芯片设计且不受芯片巨头威胁的公司肯定可以签约代工服务。不幸的是，英特尔不太可能获得主要芯片设计竞争对手的批量订单。



对于投资者来说，CHIPS法案还远未确定，实际分配给新晶圆厂的金额似乎远低于预期。英特尔在 IDM 2.0 道路上仍然面临一个重大问题，大多数大客户不太可能使用他们的代工服务，除非向台积电施压以获得更好的价格。



英特尔不得不增加过多的支出，却无法保证在市场领导者台积电上占据一席之地。

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