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PowerPCB(PADS)常见问题2-PCB

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发表于 2013-7-30 19:08:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
如何在PowerPCB 中设置盲孔先在padstack中设置了一个盲孔via,然后在setup -- design rules -- default -- routing的via设置中加入你所设置的盲孔即可。hatch和flood 有何区别,hatch 何用?如何应用hatch是刷新铜箔,flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood,而后用hatch。铺铜(灌水)时如何自动删除碎铜1)setup-preferences-Thermals中,选中Remove Isolated copper;或 2) 菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK如何修改PowerPCB 铺铜(灌水)的铜箔与其它组件及走线的间距如果是全局型的,可以直接在setup - design rules 里面设置即可,如果是某些网络的,那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可,但修改以后需要重新flood,而且最好做一次drc检查。PowerPCB 中铺铜时怎样加一些via 孔可将过孔作为一part,再在ECO下添加part;也可以直接从地走线,右键end(end with via)。自动泪滴怎么产生?需对以下两进行设置:1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok手工布线时怎么加测试点?1) 连线时,点鼠标右键在end via mode 中选择end test point2) 选中一个网络,然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点,或者添加一焊盘作为测试点。PowerPCB 怎么自动加ICT一般地,密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT,可在原理图里面设置test piont,调入网表;也可以手工加。 十为什么走线不是规则的?设置setup/preferences/design/,选diagonl;将routing 里面的pad entry项去掉。当完成PCB 的LAYOUT,如何检查PCB 和原理图的一致在tools->compare netlist,在original design to compare与new design with change中分别选取所要比较的文件, 将output option下的Generate Differences Report选中,其它选项以自己实际情况来选取,最后run即可。在PowerPCB 中gerber out 时多出一个贯孔,而job file 中却没有,这是怎么回事这应为PowerPCB的数据库太乱了,可能是修改的次数太多造成的。解决方法可export *.asc文件,再重新import一次。如何直接在PowerPCB 3.6 下生成组件清单通过File-Report-Parts List1/2。
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