PowerPCB(PADS)常见问题4-PCB

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在PowerPCB 中是否有对各层分别进行线宽的设置吗？可以的！design->default设置缺省值。design->conditional rule setup生成新的条件规则：按照你的说明，应该选source rule object：allagainst rule object：layer/bottom点击create，生成新的规则。按要求修改，OK！在PowerPCB 布线时，违背了规则中定义的走线方向的走线往往会出现一个菱形的小框以作提醒，但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现这样的情况，请问此情况对设计以及以后的制板有什么影响吗？出现的小菱形说明，布线没有定位在网格点上。这是很正常的情况，对设计以及以后的制板没有任何影响。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 选项，小菱形就不会出现了！4 层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成split/mixed？我们一般都不使用CAM Plane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时可以随意分割，较方便！如果是6 层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、线、电、线？6 层板如果一定要走4 层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。可以采用你上面的迭层方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。PowerPCB 的25 层有何用处？POWERPCB的25 层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAM PLANE就需要25 层的内容。设置焊盘时25 层要比其它层大20MIL，如果为定位孔，要再大些。在PowerPCB 的Dynamic Route 状态下，有时新的走线会影响走完的线。而且有时走线并不随鼠标变化，总是走出一些弯弯曲曲的线。我觉得这个问题可以说是问题也可说不是，因为PowerPCB中有几种布线方式，除了Dynamic Route还有一般的走线和总线布线和草图布线，这几种布线方式应该结合来用，才能达到好的效果，有时候Dynamic Route走的线很难看，这时候我通常采用一般的走线方式，一般能达到好的效果；有时候一般走线方式走的很难看或很难走通，又应该用Dynamic Route，结合几种走线方式才能使得板子走线美观！在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在的。如果关掉DRO，这个管脚就能引线出来了，是为什么？哪有设置？设计规则中的设置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全间距设置等），或者默认走线的线宽值设置的太大了，而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。用PowerPCB 铺铜时发现一个问题，就是如果在一个copperpour 的outline 里面再画一个copperpour 的outline，里面的copperpour 在做foolding 时就不会被铺铜。这是正常的情况。两个copper pour如果是不同的网络，不能相互包含。在这种情况下，只能通过画几个互相不包含的铜皮框来解决。如何在PowerPCB 中加入埋孔？在Via的设置中，先增加一种过孔的名称，然后对其进行设置：在“Through”和“Partial”的选项中选择“Partial”，通过以下的两个“Start”和“End Layer”选项就可以设置盲埋孔的开始层和终止层了。但是如果使用盲埋孔的话，会增加PCB板成本。如果可以不用的话，尽量不用！省钱！为什么PowerPCB 中铺铜有时是整块，有时是网状，应该在哪里设置？当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格铜。线宽在铜皮框的属性中就可看到，线间距在Preferences中设置。PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别？NC Drill 是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用。Drill Drawing 是一个钻孔图表，可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。PowerPCB 中走线怎样自动添加弧形转角？在走线过程中点击右键，选择“Add Arc”即可。