PowerPCB(PADS)常见问题6-PCB

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可以将现有pcb 文件中的器件存入自己的器件库中吗？可以。打开pcb文件，选择想保存的器件，点击鼠标右键，在弹出的菜单中选中save to library，在弹出的对话框中选择想要存入的库，ok！在PowerPCB 中如何快速绕线？第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。第二步：布直角的线。第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。在PowerPCB 中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？第一步：将要删除的铜皮框移出板外。第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的PowerPCB4.0，将外框*.dxf 的文件导入，之后文件很容易出现数据库错误，怎么办？好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。PowerPCB 中可以自动对齐器件吗？对齐元器件可以先选中多个器件，然后点击右键，选择Align...功能可以进行各个方向的对齐；选择Create Array可以设置组件排列间距参数，然后进行排列。执行过creat array的几个器件，将会成为一个联合体，下次想单独移动某一器件时，需要先从右键菜单中选择break union。PowerPCB 里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法？可以用快捷键Q，也可以使用ctrl+PageDown。PowerPCB 中怎样给器件增加标识？选择该器件，按右键选择Query/Modify，左下方选择"Labels"，选择"NEW" ，增加，即可。另一种简单方法：选择器件后，直接按右键选择Add NEW Labels，进行相应操作就可以了。PowerPCB 组件库中组件外形应该在丝印层还是在 all layers组件外形最好定于 all layers ，这样不会出问题。在PowerPCB 里如何打方孔？PowerPCB只可以定义圆孔或长椭圆孔。如果孔边不需要焊盘，可用board outline and cut out 命令画出即可；若是想要带焊盘的方孔，可以用2D LINE在钻孔层画一个你所需要的方孔，在两个布件层放置想要的贴片焊盘即可。若在旁边附上说明文字，就更加清楚了。对含有特殊形式内孔的焊盘，可也参照上述方法制作。powerpcb 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别？NC Drill 是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用。 Drill Drawing 是一个钻孔图表,可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。PowerLogic 中有copy 功能吗1）先将选中的原理图部分做“Make Group”，然后再将其“Copy to File”。然后在需要粘贴的新页中，选择“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右键菜单。2）PowerLogic每次只能打开一个文件，但是可以打开好几个PowerLogic程序，这样你可以打开以前地设计，选择要拷贝地部分，然后使用右键菜单make group以下，再使用Ctrl＋C复制，在新的设计中Ctrl＋V一把，搞定！！！PowerPCB中也有效的。3）PowerLogic要拷贝相同地部分，也可以在整个窗口画面左下方 ，最左边第一个功能键， 把他按下去 ，然后你使用鼠标所拖曳选择的部份，就会自动成为group， 这样就可以拷贝了。PowerLogic 怎样自动重新Annotation?PowerLogic中不能自动标注，而PowerPCB可以进行自动标注，产生eco文件后，在PowerLogic中进行反标注！如何用 powerPCB 设定 4 层板的层？可以将层定义设为 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或split/mixed (power) 4:no plane+component(如果单面放元件可以定义为 no plane+route) 注意: cam plane 生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而 split/mixed 生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成 EMI 的问题) 。将电源网络(如 3.3V,5V 等)在 2 层的 assign 中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义。在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。2、设置走线地结束方式为END VIA。3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。ddwe：首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！michaelpcb：选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？copper：铜皮copper pour：快速覆铜plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）2.分割用2D line吗？在负向中可以使用，不过不够安全。 3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager?flood：是选中覆铜框，覆铜。pout manager：是对所有的覆铜进行操作。先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！