常规元件封裝及基本脚位-电源技术

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元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)　　1.电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]　　II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]　　III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]　　IIII.可调式[VR1~VR5]　　2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]　　II.有极性电容 分两种:　　电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]　　钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]　　3.电感: I.DIP型电感　　II.SMD型电感　　4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)]　　II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]　　5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]　　II.排针[单排 双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.　　III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]　　6.开关:I.按键式　　II.点按式　　III.拔动式　　IIII.其它类型　　7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)　　II.无源晶振(分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND)　　8.集成电路IC:　　I.DIP(Dual In-line Package)：双列直插封装。 & SIP(Single inline Package)：单列直插封装　　II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)：J形引线小外形封装。 & SOP (Small Out-Line Package)：小外形封装。　　III.QFP (Quad Flat Package)：方形扁平封装。　　IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：有引线塑料芯片栽体。　　IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插针网格阵列封装技术　　IV.BGA (Ball Grid Array)：球栅阵列，面阵列封装的一种。　　OTHERS: COB(Chip on Board)：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。　　9.Others　　B: PIN的分辨与定义　　1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN)　　2.三极管 (BCE GDS ACA AIO)　　3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]　　4.排针 [主要分两种:1357.... 2468... 12345678...]　　5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败.　　此項技能考核參考說明：　　技能要求：B級B項 基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等考題要求：　　1. 說明十個各不相同元件的名稱與特點，由考核者在公司電腦中抓取　　2. 新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號後，請考核者CHECK並改爲正確定義。　　考核標准：　　1. 按考核題目要求抓取十個各不相同元件，要求全部正確，如對所抓元件有疑問可另行說明，如所抓取元件錯誤，此項不通過(元件抓取錯誤但有說明合理原因除外)　　2. 按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進行更改，如對元件PIN定義有疑問可另行說膽，如更改後PIN定義還是錯誤，此項不通過(更改後PIN定義錯誤, 但有說明合理原因除外)　　說明：抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯。如說明原因不容易界定者可安排重考。　　附1: 集成电路封装说明:　　DIP封装　　DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。　　DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大　　QFP封装　　中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage)，该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装IC时操作方便，可靠性高;而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线　　PGA封装　　中文含义叫插针网格阵列封装技术(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下　　BGA封装　　BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。　　BGA封装具有以下特点：　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率　　2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能　　3.信号传输延迟小，适应频率大大提高　　4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高