SSIC规格发布，新低功耗移动技术将带来巨大利好-行业资讯

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MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group近日宣布，SuperSpeed USB Inter-Chip(SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连，并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能。 M-PHYSM接口是一种高速串行接口，每条线路的速度可高达2.9 Gbps，并可升级到5.8 Gbps，并且引脚数量较少且功效很高。SuperSpeed USB的信号速率为5 Gbps，比Hi-Speed USB (USB 2.0)快10倍。另外，它的协议与电源管理性能都有所提升，并可与现有的USB设备和软件型号向后兼容。 MIPI Alliance董事会主席Joel Huloux表示：“MIPI Alliance致力于提升移动设备性能。随着SSIC将M-PHY物理层与SuperSpeed USB协议层整合起来，制造商和开发商就能从新的低功耗移动技术中大获裨益。” USB 3.0 Promoter Group主席Brad Saunders说：“得益于SSIC，众多USB功能就可迁移到巨大的移动市场中。凭借其低功耗优点，这种芯片到芯片接口可能会重返电脑产业生态圈。” USB 3.0 Promoter Group开发了SSIC规格，并将该规格的管理交给USB-IF。USB 3.0 Promoter Group现在正在招募SSIC规格采用者。