PCB基本概念-PCB

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印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）导线（Conductor Pattern）原件面（Component Side）焊接面（Solder side）边接头（Edge connector）槽（Slot）阻焊层（Sloder Mask)丝网印刷层（Silk Screen）图标面（Legend）单面板（Single-Side Board,SSB）双面板（Double-Side Boards,DSB）多层板（Multi-Layer Boards,MLB）过孔（Via）埋孔（Buried Via）：埋孔只连接内部的PCB，所以从表面是看不出来的。盲孔（Blind Via）：盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子。通孔（Through Via）信号层（Signal）电源层（Power）地线层（Ground）钻孔（Drill Hole）铜膜导线（Track）安全间距（Clearance）焊盘（Pad）插入式（Through Hole Technology,THT）表面粘贴式（Surface Mounted Technology,SMT）<br /