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检测焊接质量:SPI锡膏检测仪可检测锡膏的高度、面积、体积偏移等,把关印刷时的多锡、少锡、连锡等不良现象;X-RAY检测仪能检测电子元器件内部的裂纹、异物、空焊、连锡等缺陷,确保焊点质量. 排查元器件缺陷:AOI检测仪通过光学镜头拍照,与数据库中合格焊点对比,判断有无空焊、漏焊、锡珠、立碑等不良现象;万用表、示波器等可测量元器件的电阻、电压、电流等参数,确保其性能符合要求. 快速检测:如首件检测仪,可快速对首件产品进行全面检测,避免人工检测的错漏和效率低下,加快生产进度. 精准定位问题:飞针测试仪等能快速精准定位缺件、短路等问题,减少故障排查时间,提高生产效率. 减少返工:通过检测仪器在生产过程中及时发现问题,避免不良品流入下一工序,降低因返工或报废带来的成本. 优化工艺:检测数据可帮助分析生产工艺中的不足,便于优化工艺参数,提高良品率,降低成本。
除了这些你们还知道有哪些不?
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