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本帖最后由 hdy 于 2025-5-16 21:45 编辑
Nvidia高端显卡GeForce RTX 5090 Founders Edition 于 2025 年 1 月 30 日上市,RTX 5090 配备 170 个 SM(流多处理器)、3352 AI TOPS FP4 计算能力和 105 TFLOPS FP32 图形处理能力。它还拥有 32GB GDDR7 内存,采用 512 位接口,带宽高达 1792 GB/s。此外,它的功率限制为 575W,售价为 1,999 美元。
除了性能提升外,GeForce RTX 5090 Founders Edition的一大亮点在于其比上一代产品更薄,足以媲美顶级显卡。为了实现这一目标,NVIDIA 不得不重新设计其印刷电路板 (PCB) 和冷却系统。新款散热器的一大显著特点是与RTX5080采用导热硅脂不同,RTX5090采用了液态金属导热界面材料 (TIM),这对于 Founders Edition 显卡来说,是一种相当独特的界面材料。
Nvidia 的 GeForce RTX 5090 Founders Edition 的长度和高度与其前代产品相同——304 毫米 x 137 毫米——但宽度仅为两个插槽。为了实现这一点,Nvidia 采用了三片式 PCB 和双流通式冷却系统设计,因此他们将 PCB 夹在中央,并将 PCIe 插槽向侧面下方偏移。这也意味着 NVIDIA 需要单独的 PCB 用于连接显示器的 I/O,并通过柔性电缆连接到主 PCB。为了获得能够处理 575W 或更高功率的双槽散热器,NVIDIA 使用了液态金属和三壁垫圈,既可以容纳液态金属,又可以防止暴露在外而改变其稠度和效率。
液态金属导热界面材料 (TIM) 通常由导热性能优异的镓合金(例如镓铟锡合金)制成。虽然它们能够显著增强从高温部件到冷却系统的热传递,但其使用也存在巨大的风险和挑战。它们具有导电性,如果处理不当,可能会导致短路,并且会腐蚀某些金属,例如铝。
在 Founders Edition 显卡上使用液态金属导热材料 (TIM) 意义重大。显卡爱好者可能会喜欢这种新型导热材料,它有望提升 GeForce RTX 5090 FE 的散热性能。 虽然,有博主对 RTX 5090 的液态金属进行了测试,将原厂液态金属显卡与重新涂抹传统导热脂的显卡进行了对比。结果发现,两款显卡的温度相差 2 摄氏度。
该散热测试中,RTX 5090 Founders Edition平均温度为77.6摄氏度,将原来的液态金属材质替换为导热脂后,出风口温度上升了1.8摄氏度,平均运行温度为79.4摄氏度,认为温度相差不大,性能上也没有出现明显变化--没有热节流迹象。 然而,很多网友并不认同,认为这只不过是导热脂的广告,因为液金的导热性能比导热脂高很多,稳定性也好,不容易挥发变干,使用一段时间后差距就会显现出来,风口温度相差2摄氏度,接触面温度远高于此。否则英伟达没必要下大功夫做三层防护的复杂设计。
另外,整体的散热效果还取决于散热器的设计,正如英伟达工程师说的,RTX5090 的散热使用倾斜的盖子来引导气流,从而减少再循环。
当风扇启动时,我们看到气流突然爆发,以大约20-30度的角度向右上角喷出。可以看到散热器外缘的散热片上有一个非常高流量的气流区域。
这种设计高度集中了气流,减少了显卡前部周围的再循环,这意味着整个设计在将空气从主板排出并送入机箱排气扇方面非常高效。有博主进行多款游戏测试,认为其散热效果非常出色, 而且噪音也不算太大,值得为此点赞。
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