[零组件/半导体] Track中的冷板与热板(二)

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本帖最后由 hdy 于 2025-5-24 01:12 编辑

四、热板主体结构
011139b6abdcde.png

五、热板的分类现TEL依旧是主流机台,故引用TEL命名方式进行分类,其实关于分类,小编在上篇文章中”热板逃不出的三句话”,简单提了一句,那是个引子(但也是底层的逻辑),今天要详细说!
01114295c268b7.png
(TEL,AGC交互界面,Mark红色为具体热板)
下面的表格,为小编关于热板的类型、名称,以及对制程是否重要性进行了分类。写到此,我想,这个内容很专业了,三问必然拿下某位读者的师傅!言归正传,读者朋友另外一个头疼的事情,可能就是这些缩写的名称,小编早就准备好了,参考上篇文章吧的EXCEL截图吧。 01114457b5f7fb.png


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