三星12层HBM3E最快7月通过英伟达验证；传音控股、小米Q1营收表现；中国大陆去年半导体设备投资全球第一

1、三星调整HBM团队组织架构，12层HBM3E最快7月通过英伟达验证

据外媒报道，消息称，三星电子DS部门负责人全永铉正在进行内部组织大幅调整。他将三星HBM开发团队细分为标准HBM、定制化HBM、HBM产品工程（PE）及HBM封装等团队。相关人士透露，三星内部对"拯救HBM"的需求倍感迫切，尤其对定制化HBM寄予厚望。

目前三星12层HBM3E产品已基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。三星原本预计6~7月完成认证，但消息称三星设定的最新目标是在今年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。在一季度财报会议上，三星电子曾表示，下半年将扩大增强型12层堆叠HBM3E产品的销售。

韩国业界人士指出，若三星2025年无法供应12层HBM3E给英伟达，其2026年的HBM策略将势必要大幅修正，甚至可能放弃该HBM3E产品，转而专注第六代HBM（HBM4）。

目前三星已与多家客户合作，开发基于HBM4和增强型HBM4E的定制版本，计划于今年下半年实现量产，预计将于 2026 年开始商业供应。

与HBM3E相比，HBM4可以提供更多的堆叠层数、更大的容量、更高的I/O传输速率以及带宽。未来在数据中心应用中，HBM4有望与新型互连技术（如CXL）协同运作，以提升AI与高效运算的效能。

2、传音控股：受市场竞争以及供应链成本综合影响，Q1营收及净利润双双下滑

传音控股今年一季度实现营收130.04亿元，同比减少25.45%，归母净利润4.90亿元，同比减少69.87%。对此传音指出，受市场竞争以及供应链成本综合影响，使得公司营收及毛利额有所减少。面对未来，传音表示将持续推进手机业务稳健拓展，强化中高端产品突破。

据Canalys最新数据显示，传音控股在非洲市场的绝对优势正在被小米、OPPO等国产品牌逐步蚕食。一季度传音在非洲智能手机市场的份额由2024年的52%降至47%，三星占据21%的市场份额，小米则以13%的占比紧追其后，OPPO和荣耀市占均为3%。

面对小米、realme等手机品牌在非洲市场的竞争，传音则表示公司自2020年起，智能机市占率首次站上40%，并已连续5年超过40%，排名第一。借助于在手机产品领域的积累，旗下移动互联网业务及家电、数码配件等扩品类业务拥有流量、渠道等优势。通过用户间的口碑营销和良好互动，传音“手机+移动互联网服务+家电、数码配件”的商业生态模式已初步成型，从而进一步强化了公司的竞争优势。

3、小米集团：一季度净利润增长64.5%，智能手机出货量达4180万台

小米集团发布2025年一季度财报：一季度实现营收1112.9亿元人民币，同比增长47.4%；调整后净利润106.8亿元人民币，同比增长64.5%。

财报显示，2025年第一季度小米手机业务营收506亿元，同比增长8.9%，其全球智能手机出货量达到4180万台，同比增长3.0%，持续7个季度实现同比增长。ASP同比增长5.8%至1211元，带动全球市占率达14.1%。手机毛利率12.4%，年减2.4 个百分点，高阶机型占比提升抵消了零件涨价对毛利率的影响。

一季度小米智能电动车及AI创新业务营收186亿元，其中汽车销售收入181亿元，占总营收比重提升至16.7%。该部门毛利率从去年首季的12.6% 跃升至23.2%，一年内成长10.6个百分点。

截至2025年3月31日，AIoT平台已连接的IoT设备数（不包括智能手机、平板及笔记本电脑）增长至9.44亿，同比增长20.1%。

4、机构：HBM需求增加带动工艺设施投资增长，去年全球半导体设备投资达1171亿美元

据SEMI最新报告，随着半导体前端及后端制程投资扩大，带动设备市场增长，2024年全球半导体制造设备投资额达1171亿美元，比上年增长10%。

半导体前端设备领域，晶圆加工和其他设备投资同比增长分别9%和5%，后端封装设备和测试设备投资也分别增长25%和20%。后端主要是由于对高带宽存储器（HBM ）的需求增加，导致对基本工艺设施的投资增加。

按地区来看，中国大陆以496亿美元的投资额位居第一，同比增长35％；韩国排名第二，投资额为205亿美元，较上年增长3%；台湾地区位列第三，投资额为166亿美元，较上年下降16%；北美投资额同比增长 14%达137亿美元；欧洲投资大跌25%，至49亿美元；日本的投资额也下降了1%，至 78 亿美元。

5、台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

台积电一位高管表示，该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”

另据台积电业务开发资深副总裁张晓强透露，目前还没有看到在A14制程必须用ASML High-NA EUV的理由。“A14就算不用High-NA，效能也已相当强大。因此我们的技术团队会继续开发微缩(scaling)效益，设法延展Low-NA EUV 微影设备的寿命。只要团队能继续找到解决方法，我们显然没有使用High-NA的必要。”

据悉，ASML High-NA EUV售价接近4亿美元、几乎是晶圆厂当前最昂贵设备的两倍。