三星电子拟扩建1c DRAM产能；时创意总部大厦启用，年产能将提升300%；英伟达对华芯片供应最新消息

1、三星电子拟扩建1c DRAM产能

外媒报道，三星电子已制定计划在韩国华城工厂建设1c DRAM（第六代10纳米级）生产线，预计该项投资最早将于今年年底完成。此前，三星电子在平泽第四园区（P4）建设第一条1c DRAM量产线，规划产能为每月3万片。

今年1月，据外媒报道，三星电子将其1c DRAM开发的良率里程碑时间从2024年底推迟至2025年6月。

通常为了进入量产阶段，开发时期的良率须达60~70%。消息称三星内部设定的开发目标是在2024年12月，将1c DRAM良率提升至70%，但在实际情况中，三星虽于去年底成功制得1c DRAM的良品晶粒，整体良率却无法满足要求。

根据三星HBM产品规划，计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片。目前三星已与多家客户合作，开发基于 HBM4 和增强型 HBM4E 的定制版本。HBM4 的开发细节如期进行，计划于今年下半年实现量产。HBM4 预计将于 2026 年开始商业供应。

2、芯坐标 新征程！时创意总部大厦启用，年产能将提升300%

5月25日，时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会在深圳宝安圆满举行！本次盛会以「芯坐标 新征程」为主题，相关政府机构、商协会代表及全球合作伙伴超千人参会。

据时创意董事长倪黄忠介绍，该总部大厦集研发、制造及营销于一体，总建筑面积达66000㎡，19层99米的高度。大厦以“绿色、洁净、节能”为理念，深度融合“标准化、数字化、智能化”运营体系，构建起集研发创新、智能制造、智慧运营于一体的产业生态。其中，智能制造中心配备动态千级静态百级无尘洁净室，搭载国际顶尖设备，通过智能化产线与数字化管理系统的协同共振，产能将实现300%的跨越式提升——年封装（Die）超5亿颗、芯片颗粒产出超1.5亿颗、模组年产量超2000万片。

在全球合作伙伴大会环节，时创意董事长倪黄忠携高管团队，分享以《芯坐标 新征程》为主题的专题报告，系统阐述公司的战略布局、技术研发、智能制造、品质管理及未来规划，向全球伙伴展现时创意的发展宏图。

他表示，AI产业带动全球存储市场规模快速回升，给予了企业充分的发展空间。时创意步入到第四个五年的“创品”阶段。在研发投入方面，企业成立至今，时创意固定资产/研发投入累计已近15亿元；2025年各项人才发展关键指标逐步提升，技术研发人才占比提升至35%。

对于时创意未来的产品规划，时创意模组产品事业部总经理陶亮透露后续将推出超大容量UFS4.1，小体积、高性能的LPCAMM2，以及低延迟、高性能企业级SSD等领先性产品；在智造体系上，制造中心副总经理丁合华表示，时创意将持续发力存储芯片封装测试、存储模组制造能力建设，未来相关产能将得到大幅提升，并构建“自学习、智能预测与全生态互联互通”智能化体系，驱动企业信息化全面升级；质量中心总监匡增城则提出时创意通过研发质量、制造质量、客户质量及体系认证等多维度构建质量体系管理能力，同时凭借全面质量管理TQMQMS平台向行业标杆进发。

3、英伟达对华芯片供应最新消息：售价将大幅低于先前的H20芯片

据外媒报道，英伟达据报将为中国市场推出一款基于Blackwell架构的人工智能（AI）芯片，售价将大幅低于先前的H20芯片，预计最快于6月开始量产。报道称，这款采用最新一代Blackwell架构的AI处理器，预计售价介于6500美元至8000美元之间，明显低于H20的定价。较低的售价通常意味着芯片规格相对较弱，制造工艺也更为简化。

报道称，这将是英伟达第三次为中国市场推出符合美国监管要求的降级版芯片。美国政府日前禁止英伟达向中国销售基于Hopper架构的H20芯片。知情人士称，英伟达曾考虑再为中国市场开发一款H20的降级版，但英伟达首席执行官黄仁勋此前坦言，H20所采用的Hopper架构已无法在当前美国出口限制下继续修改。

另据消息称，英伟达也在开发另一款专供中国的Blackwell架构芯片，预计最快9月量产。

4、中科曙光与海光信息宣布战略重组

2025年5月25日，上海证券交易所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司（股票代码：603019.SH）与科创板上市公司海光信息技术股份有限公司（股票代码：688041.SH）共同宣布，两家公司拟进行战略重组。

海光信息拟通过向中科曙光全体A股股东发行股票的方式换股吸收合并中科曙光，并募集配套资金。双方股票自5月26日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。若相关工作顺利推进，将实现产业链相互补充，进一步促进信息产业龙头企业发展，对信息产业格局产生较大影响。

据公开资料，中科曙光在高阶运算、存储、云端运算等领域具有深厚积累，拥有完整的IT基础架构产品线，如服务器与运算产业生态，市值约906亿元。

海光专注于中国本土架构CPU等核心芯片设计，产品已经广泛应用于电信、金融、网际网络等多元垂直产业数据中心，以及大数据处理、人工智能、商业运算等领域芯片解决方案，市值约3,164亿元。

5、高通与小米签署多年期协议

高通与小米近日达成多年期协议，延续合作，小米高端智能手机将继续搭载骁龙 8 系列平台，用于多代产品，协议期间产量每年都在增加。此外，小米将成为首批在中国和全球采用将于今年晚些时候发布的下一代高端骁龙 8 系列处理器的公司之一。

高通表示，期待在汽车、智能家居产品、可穿戴设备、AR/VR眼镜、平板电脑等领域拓展合作。