iPhone6 NFC或将采用高通MDM9x35芯片

hua2999 · 发表于 2014-8-14 20:30:03

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[paragraph]iPhone6出世 NFC将采用高通MDM9x35芯片
苹果可能在9月9日发布新款iPhone 6，并且透露4.7寸iPhone 6将于9月中旬上市，5.5寸iPhone 6则将于10月初上市，当然也有可能延迟至2015年推出。同时，相关消息也进一步说明新款iPhone 6将配置Qualcomm MDM9x35芯片、NFC，并且改善Touch ID运作性能。根据国外媒体《VentureBeat》报道称，新款iPhone 6将配置全新A8处理器，运作时脉将达2.0GHz，另外则将采用Qualcomm MDM9x35芯片、NXP提供的NFC处理芯片，以及Broadcom所提供的Wi-Fi配件，对应Wi-Fi 802.11ac通讯规格。

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iPhone 6如愿支持802.11ac WiFi标准，并采用高通最新MDM9x35基带芯片，最主要的一点是该消息再次确认iPhone 6将支持NFC近场通讯功能。目前市场上对于iPhone 6关注成为焦点，每天都有各种的新闻报道和传说，但是只是猜测，一切只能等苹果新品发布会当天可以验证。