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台联电计划在今后五年内投资13.5亿美元,在厦门新建造一个新的合资晶圆工厂。预计项目总计投资将达到62亿美元,采用的工艺是55和40纳米制程,正式投产后每月可生产12寸晶圆5万片。
合资的两个伙伴是厦门市人民政府和福建电子信息集团。UMC预计它的建厂投资基金将于2015年开始,目前尚在等台湾政府的批复。
迄今为止,中国投资建芯片工厂的成功案例区指可数。例如,中国最大的晶圆厂SMIC,它的28纳米工艺才刚开始量产,这还得益于今年7月开始的与高通的合同。
让SMIC相形见绌的是在中国的SK海力士和英特尔的工厂。但去年SK海力士的工厂的大火让其产能倒退,另一家英特尔大连的工厂,据供应商透露也还远未开足产能。
IC Insights的Bill McClean说,台湾政府一直防止最新的晶圆代工技术转移到中国大陆,之前就不批台积电的申请。这恐怕是新的UMC合资工厂只能用较为成熟的55和40纳米的工艺。
台积电在大陆的工厂已经开工,IC Insights估计到2018年将达到9亿美元的销售额,不到SMIC预计销售额的1/3。
在9月与 McClean 的一次谈话中得知,中国大陆看上去计划将其半导体产业的战略重点转至IC设计公司。9月份英特尔同意投资15亿美元到展讯和RDA的合并后的企业中。此外,中国还筹集了数十亿美金来支持收购其它的IC设计公司,包括不久前对Omnivision的收购。
然而,UMC的CEO Po-Wen Yen在新闻稿中称赞了厦门合资建厂和中国大陆在芯片业务的增长:
中国大陆的半导体市场已经成为全球最大的市场。目前国内半导体的需求远超过中国大陆的生产供应,半导体进口金额超过了进口原油额。随着半导体产业被北京政府紧密监管,中国已经采取了一些国家政策和多方面的措施,来支持加快国内IC设计和半导体制造业的发展,扩大IC产业。
我们相信我们在当地建厂的决定,是从中国强大的增长中获益,并赢得更多的全球代工机会的最佳方式。这家合资企业不仅为我们的客户提供更多选择,采购在中国生产的IC元器件,同时也能让UMC更好地在中国市场内,提升服务水平,更好地支援到当地的IC设计公司。我们期待这家合资公司能够推动UMC的晶圆代工业务的下一轮的增长......。
厦门有着很好的基础设施和足够的当地工程人才,来打造这家世界级的晶圆代工企业。
UMC在苏州的合舰工厂拥有86.88%的股权,为中国和亚洲其它国家的客户生产8英寸晶圆。
情理之中却又意料之外!联电董事会9日通过决议,与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。联电将向主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立公司,在厦门从事半导体制造,提供12寸晶圆代工服务。“情理之中”是因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口巨大,所以一直寻求在大陆合作---谈判过的城市可是遍布黄河上下、大江南北---希望“不差钱”的大陆金主能够“慷慨解囊”“雪中送炭”;但在厦门与政府合资,又只做55/40纳米工艺,并且五年内只有13.5亿美元做12寸厂确是“意料之外”。
对这个决定,台湾业界持保守态度,“保守”的理由如下:
1:大陆政府积极支持中芯国际,与中芯等相比,联电在“正统血统”上无法相比;
2:厦门缺乏半导体产业基础架构,联电赴厦门建厂运营效率上与上海北京无法相比;
3:联电在厦门厂只做55/40纳米,但这两个技术节点目前中芯国际已经很成熟,等到2016年联电投产时,技术和成本均无法与中芯国际竞争;
4:联电不论资金还是技术团队都资源有限,赴厦门建厂导致资源更加分散(在大陆的苏州还有8寸厂),不仅没有利好,反而有负面效果。
不愧是代工产业最发达地区的观点,看的洞若观火,说的一阵见血!或许都在台湾,“抬头不见低头见”,台湾业者嘴下留情,委婉一些:用了“保守”,算是给联电和厦门面子。其实对这个决定专业人士应该知道不仅仅是“保守”这么悲观了。昨晚消息公布后,联电在美国股市不但没有受到建新厂“好消息的”提振股价上升,反而收盘下跌2%,资本市场也给出了看法!
虽然大陆现在积极支持半导体产业发展,很多国际半导体厂家都想来大陆“借东风”“抢资源”,但联电这次可能是“东风难借”了。除了台湾业者看空的理由,我的个人浅见如下:
1:地点的选择:无论半导体产业基础,还是代工需求,乃至人才积累,甚至代工成本厦门都不占优势,联电如何在这样一个“四无”的代工沙漠上盖起“大楼”,台湾业者看到了,我想其实所有的半导体业者也都能看到;
2:时间点的选择:据报道联电准备11月份提出申请。众所周知目前两岸产业的微妙关系,而半导体又是台湾最后一个具备竞争力的高科技产业,并且在大陆投入巨资大力推进半导体的强势背景下,台湾无论“政府”还是业界都对大陆产业发展持谨慎和保守态度,获批的可能性和进展程度可想而知。何况台积电等之所以没有在大陆建立12寸厂,台湾的政策限制是主要原因,据说目前也在考虑大陆建12寸厂!如果批准了联电,那肯定会形成“多米诺骨牌效应”,这肯定不是台湾“政府”想看到的。更何况在2016年“台湾大选”的背景下,明年的审批更是“一切尽在不言中”。按照联电说法希望工厂在2016年底完工,但我认为这个推后的可能性很大,再加上设备安装、工艺调试等,就算是顺利的话,量产估计很可能要到2017年以后。而那个时候别说中芯国际,就算是华力和武汉新芯的12寸折旧也都过了:技术成熟,工艺稳定,成本便宜。联电有何优势?
3:技术节点的选择:据台湾媒体报道,联电准备在厦门这个厂以55和40纳米为主,并且主要生产智能卡等特殊产品。目前中芯国际成熟量产40纳米,很快量产28纳米;华力稳定量产55/50纳米。因为智能卡市场相对稳定并且客户群体极少,导致55纳米工艺,尤其是在智能卡上的生命周期很短。如果等到2017年以后才量产的话,联电所规划的市场已经是“昨日黄花了”,还不用说成本上没有优势。这点台湾业者看的清清楚楚,说的明明白白;
4:政府和业界的态度:虽然政府对外资企业在大陆发展都持鼓励态度,但“自己的饭碗主要要装自己生产的粮食”,在政府大力提升自主可控的大背景下,更支持引进最先进的技术或者鼓励国际企业和国内企业合资合作发展:三星把NAND最先进的生产线拿到西安;英特尔和紫光合资就是明证。而联电此时还把落后的工艺拿过来和本地厂家大打价格战,并且还是独资(和政府合资),政府如果给予大力支持,那本地业者、通过合资合作参与到大陆产业发展的国际厂商情何以堪呢?更何况,在此次产业发展的布局中,中央是有规划的,比如选择了四个半导体制造产业基地---里面是没有厦门的---就是希望避免地方政府盲目建厂,避免资源分散!那不论政府还是中国产业界,对这个的态度?你懂得!
5:众多的不确定性:为了节省时间,估计联电肯定是审批和建厂同时进行,可万一厦门这边“又搭工又搭料,一天一宿没睡觉”地建好了工厂,但台湾“政府”那边又不放行,怎么办呢?从资金角度来说,联电既要在先进工艺上投巨资,又要在厦门建厂,本就不宽裕的日子肯定更捉襟见肘。厦门政府能够支撑得起这个巨大的资金黑洞吗?对建12寸厂而言,除了一开始的250亿人民币的建厂费用外,每年也都要投入几十亿的资金!并且这个投入至少要持续5年!这么多的钱从何而来呢?以为对方是“高富帅”,可结婚发现对方就是个“穷diao丝”,其中一方心生悔意时,这个厂怎么办?茂德故事重演?成芯昨日再现?厦门真的想好了吗?真的准备好了吗?(早在2001年联电就在上海张江宣布建8寸厂,但当开工不利后,立马拍屁股走人,留了一个“大麻烦”给上海。相关部门几多无奈,最后由上海另外一家接收了那个烂摊子)
从报道来看,厦门是给与了联电足够的“诚意”:联电集团在新公司开始仅持股30%,(按股份来看,估计厦门投入不少!)但新公司成立时,九席董事联电集团就占六席,所有经营全由联电集团主导。又是“政府代建,企业许诺多年之后回购股份”,这有成功案例吗?似曾相识燕归来,从厦门的身上突然看到了重庆、成都和武汉的影子。不知道此次决定之前厦门有无和北京、上海、武汉、成都、重启等发展过代工业的同行交流过。(茂德在重庆的影响时至今日还在发酵)
不仅联电,现在包括Global Foundry在内的至少三家国际公司目前都决定或者在考虑利用地方政府的“形象工程”和“叶公好龙”在大陆建厂!如果没有顶层设计和统筹规划,任由地方政府和外资企业纷纷布局,国内又回到了十年前“遍地开花建Fab”的初级阶段。这不仅使国内的产业发展受影响,还影响到“纲要”中的产业布局!
国家集成电路产业发展纲要发布以来,国内公司还没有受到“雨露恩泽”,国际公司反而纷纷利用地方政府的积极性和“好面子”,抢资源,占市场,国际对手直接在家门口对国内产业直面竞争了。好消息还是坏消息?联想到三星10月6日宣布将投资150亿美元在韩国平泽盖新厂。在我分析三星为何在韩国投巨资做最先进技术时,我提到三星虽然在美国和中国都有制造工厂,但是数额最大,技术最先进,最核心的布局肯定放在韩国,一是要给韩国政府交代,二是要在本国维护自己的先进技术等。这个方面给我们的启示在于期待国际公司独资在中国建造一个封闭工厂来带动本国高科技产业的思路是不现实的!“自己的钥匙要放在自己的口袋里”。要么支持国内企业,要么促进国际企业和国内企业合资共同发展。
掩卷长叹,万分感慨。两岸业界都看到了这么多问题,只是不明白联电和厦门是如何考虑的?联电或许还有“绑厦门”,“借东风”的算盘,厦门能得到啥呢?形象?GDP? “长叹息以掩涕兮”,对联电来说希望此次“借东风”别成了“东风破”;对厦门来说真心希望“莫让投资付水流”,到头来,悔了肚肠!
本文来自:我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
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