让ARM阵营倒戈：英特尔底气何来？

lang_willy · 发表于 2014-11-18 22:19:54

关键字：移动芯片 ARM 英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich) 英特尔
　　众所周知，作为全球芯片产业老大的英特尔这些年一直试图进军以智能手机和平板电脑为代表的移动芯片市场。尤其是今年，其不惜每个季度赔上10多亿美元，甚至以入股或合作的策略拉拢ARM阵营的厂商。例如此前与瑞芯微厂商的合作及90亿元(约15亿美元)对于紫光旗下的展讯通信和锐迪科微电子的控股公司20%的控股。对此，业内始终褒贬不一。

　　但近日英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)的英特尔在中国新的半导体行业合作伙伴将在几年内将全部转向英特尔架构，不再使用当前智能手机和平板电脑广泛使用的ARM架构的言论，让业内对于英特尔的这种策略不得不重新审视，即英特尔凭什么可以让ARM阵营的厂商倒戈。中国有句俗话：一个愿打，一个愿挨。在商场的合作中也是如此。要想让与英特尔合作的厂商倒戈，首先要合作伙伴心甘情愿才行。那么对于展讯和瑞芯微来说，它们真的是否愿意放弃现在在智能手机和平板电脑采用的ARM架构，而采用英特尔的X86架构呢？

　　业内知道，当下的移动芯片市场(主要是ARM)竞争已然相当惨烈，其淘汰整合的趋势日益明显，同时，由于未来智能手机和平板电脑市场增长的驱动力逐渐向低价格的新兴市场倾斜，在加剧移动芯片市场竞争的同时，在营收和利润上会继续给相关厂商以更大的压力。实际上，在进入4G时代之后，移动芯片产业更新换代的节奏不断加快，随着而来的就是厂商们不惜利润的价格战，这点从移动芯片市场老大高通利润率下滑可见一斑，更何况其他的厂商。而这种趋势的延续，将会加速形成移动芯片市场寡头竞争的局面。从目前看，高通在其擅长的高端芯片市场的优势越来越明显，并不断下探中低端市场，而这势必迫使以中低端市场为主的联发科在死守的同时，将高通的压力传导到其他的厂商，进而导致在移动芯片市场，高通在高端封顶，联发科在中低端保底的态势，这意味着其他厂商在未来移动芯片市场的生存和发展空间继续被压缩。

　　具体到展讯和瑞芯微，虽然前者在智能手机芯片市场排在老三的位置，但与第二位的联发科差距甚大，所以尽管表面看起来业绩还不错，但从其去年纳市退市和被紫光并购，到今年接受英特尔15亿美元的注资入股看，展讯显然已经意识到未来移动芯片市场给自己带来的压力。需要指出的是，当时紫光全资并购展讯只花了17.8亿美元，而之前英特而15亿美元也仅是占到20%左右的股份，虽然业内对此解读为展讯在移动芯片市场的良好表现而升值，但我们认为事实远非这么简单，也许真正的原因是英特尔的15亿美元充当的是让展讯继续留在移动芯片市场或者改弦易张(未来从ARM架构转向X86架构)的救命和买路钱。为何？据统计，2013年，展讯加锐迪科的收入总计约15亿美元，相比之下，高通收入为172亿美元，联发科收入为45.9亿美元。当然，我们在此并非否定展讯在移动芯片市场的表现，只是想借此说明，展讯其实在移动芯片市场的地位和实力随时有被淘汰的可能和风险。

　　至于瑞芯微，虽然其在低端平板电脑市场表现尚可，但随着今年高通、联发科在平板电脑芯片市场的发力，其压力倍增。要不是英特尔以4000万平板电脑芯片的目标之名与其的合作(其实就是投钱)，尽管瑞芯微仍保持了一定的出货量，但由于竞争加剧，价格走低，业绩势必受到压力，而英特尔与其的合作免去了其对于业绩的担忧。

　　由此我们认为展讯及瑞芯微之所以选择，或者说接受英特尔的合作，说白了就是感受到了现在及未来移动芯片市场的竞争所带来的压力(主要是营收和利润)，说句夸张的话，如果此时不找到一个靠山的话，未来是否会出局很难预料。既然是靠山，大家彼此心知肚明下一步该怎么做。

　　对于英特尔来说，由于PC市场的回暖及其在企业级和云计算等市场(服务器等计算芯片)强劲的业绩表现，其完全有能力支撑上述与ARM阵营的展讯及瑞芯微等厂商的合作，这也是为何英特尔之前放言，其会持续在移动芯片市场进行战略性投资的原因。所谓留得青山在，不怕没柴烧。在此也许有人质疑，既然展讯和瑞芯微在移动芯片市场前途莫测，那英特尔与其合作的意义何在？占位。利用这些厂商(不排除未来还会与其他ARM阵营的厂商有类似合作)的长尾市场效应最终达到与高通和联发科在移动芯片市场决战的目的。当然前提是英特尔保证充足的资金支持，这也是所谓展讯和瑞芯微等厂商前途莫测的根源。当然，在此过程中，本就在制程上领先对手的英特尔自身也会借机弥补自己的短板，以占位赢得是时间，让自身架构的芯片更具竞争力。

　　综合上面ARM阵营移动芯片市场的竞争特点及趋势和展讯、瑞芯微的目前及未来可能的处境和英特尔自身的条件，科再奇敢于放出所谓合作伙伴最终抛弃ARM架构的言论还是很有道理。