[技术讨论] cadence怎么设计手机屏蔽壳的封装,求老师指教!

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查看2438 | 回复12 | 2014-11-27 13:52:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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cadence怎么设计手机屏蔽壳的封装,求老师指教!谢谢了。
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老吴 | 2014-11-27 17:14:43 | 显示全部楼层
屏蔽罩的封装。每个软件的实现方法都是一样的。 对应的层画好对应的框就可以了。 所有画板的软件都是类似方法。会一种软件。其他软件你也就知道怎么做了。
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bjfxxc | 2014-12-2 13:11:46 | 显示全部楼层
老大,PADS软件我知道先放置一个焊盘,然后放几个长方形铜皮,最后关联就做成了,可是cadence没法这么做,求老大指点@元芳
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5718366 | 2014-12-5 14:51:17 | 显示全部楼层
先画一个长方形的表层铜皮,在用z-copy扩大0.1mm生成相应的soldermask层,缩减0.1mm生成相应层的pastemask层,其实在pads也可以用铜皮、soldermask、pastemask一起做屏蔽框的长城脚
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bjfxxc | 2014-12-5 22:47:22 | 显示全部楼层
是的,做长方形的长城脚都可以很简单的就实现了,可是怎么才把这些多个长方形的铜皮做成一个元器件即手机屏蔽壳@5718366
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fengxz | 2014-12-11 12:52:14 | 显示全部楼层
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lmyyjx | 2014-12-17 13:56:23 | 显示全部楼层
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游妹儿 | 2015-2-4 09:53:35 | 显示全部楼层
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loonger | 2015-2-15 08:40:56 | 显示全部楼层
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eagle_fly | 2015-7-27 15:33:16 | 显示全部楼层
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