cadence怎么设计手机屏蔽壳的封装，求老师指教！

bjfxxc · 发表于 2014-11-27 13:52:46

cadence怎么设计手机屏蔽壳的封装，求老师指教！谢谢了。

老吴 · 发表于 2014-11-27 17:14:43

屏蔽罩的封装。每个软件的实现方法都是一样的。对应的层画好对应的框就可以了。所有画板的软件都是类似方法。会一种软件。其他软件你也就知道怎么做了。

bjfxxc · 发表于 2014-12-2 13:11:46

老大，PADS软件我知道先放置一个焊盘，然后放几个长方形铜皮，最后关联就做成了，可是cadence没法这么做，求老大指点@元芳

5718366 · 发表于 2014-12-5 14:51:17

先画一个长方形的表层铜皮，在用z-copy扩大0.1mm生成相应的soldermask层，缩减0.1mm生成相应层的pastemask层，其实在pads也可以用铜皮、soldermask、pastemask一起做屏蔽框的长城脚

bjfxxc · 发表于 2014-12-5 22:47:22

是的，做长方形的长城脚都可以很简单的就实现了，可是怎么才把这些多个长方形的铜皮做成一个元器件即手机屏蔽壳@5718366

fengxz · 发表于 2014-12-11 12:52:14

学习了呵呵

lmyyjx · 发表于 2014-12-17 13:56:23

学校了啊

游妹儿 · 发表于 2015-2-4 09:53:35

学习了

loonger · 发表于 2015-2-15 08:40:56

学习了，嘿嘿

eagle_fly · 发表于 2015-7-27 15:33:16

学习一下

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