3D IC 蓄势待发 可望扳倒Intel龙头地位

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环国科技握有3D CPU关键技术以及微桥中介片专利，可测试3D-IC及应用于封装，目前正积极扩大团队，并募集资金，以新创公司运作。

环国执行长郑秋雄表示，3D CPU是基础芯片，比目前的2D CPU 运行速度快千万倍，还可发展出3D 生物芯片、3D 云端端伺服器等应用芯片。3D 生物芯片及3D 云端伺服器需要平行处理巨量资讯，需要3D-CPU 来处理，3D-CPU就是很好的平行处理器。


目前2.5D-IC 封装技术广泛用来生产手机与平板电脑等，3D IC 仍处于early stage，初期价格偏高，为2.5D-IC价格的3～5倍，只能先应用于工业与医疗领域。云端伺服器与医疗生医仪器等工业电子仪器，价格比手机与平板个人电脑贵很多，这些高价的电子仪器都需要平行处理大量资讯，非用3D-CPU 不可。

环国预估，若资金到位，约一年半至两年即可完成开发，并大量导入市场。郑秋雄说，只要3D-CPU 开发成功，进入市场并不难，因为很多高档的电子仪器都需要3D-CPU。该公司的目标是成为中国3D IC 市场的龙头产业。

郑秋雄表示，科技(science &technology)的进展重在开创，最先开创者就是龙头，跟在后面跑永远无法超越，例如，英特尔(Intel)开创2D-CPU，至今仍是IC产业龙头，目前3D-CPU处于战国时代，该公司领先开创3D-CPU，先期将以中国庞大市场为重点，成功机会很高。台湾的优势在代工，中国的优点是重开创，因此，中国开创3D-CPU的成功机会很大。


面对Intel、 Samsung、Apple及国内大厂等可能的竞争者，环国的优势是早一步定出3D-CPU 的架构与设计，目标明确，反观这些大厂虽然资源充沛，但尚无目标也没有明确架构与设计，就如龟兔赛跑，起跑已落后一大段。

环国团队早在20 年前于美国就定出3D-CPU 的最好架构与设计，当时也被美国军方采用，郑秋雄表示，20 年前开发出晶圆贯穿技术(TSV,Through Silicon Via)，此为制造3D-IC最重要的技术。所以，只要资金到位就很快可以开发出来，立即占有市场。面对的风险主要在于3D-IC的封装制造技术目前还没跟上，但国内外大厂如日月光、勤友、IBM、TSMC等都积极开发3D-IC封测技术，相信不久会有突破，如此一来，开发3D-CPU的风险就可以降低。