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[零组件/半导体] Globalfoundries都要比TSMC进度快了,明年上半年量产14nm工艺

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发表于 2014-12-21 09:31:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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TSMC在28nm、20nm两个工艺节点进展顺利,远远领先其他对手,几乎垄断了这两代晶圆代工,但在新一代FinFET工艺上,TSMC有所落后了。三星现在已经量产14nm FinFET工艺了,据说也已经开始给苹果生产新iPhone所用的A9处理器了。现在领先TSMC的不仅是三星了,就连AMD主力代工公司Globalfoundries也要领先TSMC了,他们将在明年上半年量产14nm FinFET工艺。

                               
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三星及GF公司的14nm工艺计划
Globalfoundries公司全球销售高级副总Chuck Fox在接受采访时说到:“我们计划在2015年上半年量产14nm LPE(Low Power early,早期低功耗工艺),然后在2015年下半年量产14nm LPP(Low Power Plus,高级低功耗工艺)”。
Globalfoundries与三星的14nm FinFET工艺一脉相承,因为这是今年4月份双方达成的协议,三星直接把自家的14nm FinFET工艺授权给Globalfoundries公司,后者自己搞的14nm-XM原本说是在2014年量产,不过最后都没影了。
三星公司赶在上月底本月初量产了14nm FinFET工艺,Globalfoundries的量产日期是明年上半年,但不知道具体哪个月,也没有公布首批客户有哪些。TSMC计划中的是16nm FinFET工艺,今年已经开始试产,但大规模量产要等到明年Q3季度,最快也是从7月份开始了。
综合最近的消息来看,Globalfoundries公司在28nm工艺上已经稳定下来了,14nm进展也很顺利,对这事最高兴的当属最大客户AMD了,他们可以放心将各种CPU、APU、GPU及主机处理器订单交给Globalfoundries公司了
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