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弹性晶体管问世,未来用智能机就能控制电子贴布温度

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发表于 2014-12-22 08:34:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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弹性晶体管问世,未来用智能机就能控制电子贴布温度


关键词:智能贴布,CMOS技术,弹性晶体管,智能手机
时间:2014-12-19 11:30:23      来源:《电子技术设计》KAUST的纳米技术整合实验室改造CMOS技术,在ACS Nano发表一篇相关论文,展示了一个弹性的电晶体架构,具备了0.5公厘的弯曲半径。未来可应用在电子贴布,透过手机就能邑贴布温度。

沙乌地阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学(King Abdullah University of Science and Technology,KAUST)的科学家们正在开发一款可用来舒缓关节或肌肉疼痛的电子贴布,还能透过智能手机来控制贴布的温度。

参与该研究的助理教授Muhammad MustafaHussain表示,我们现在生活在一个围绕着资讯技术的世界,未来的电子不仅是高效能的装置,也是可弯曲、可伸展及可重新配置的可携装置,KAUST的奈米技术整合实验室正在将互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术改造成弹性的技术,日前已于ACSNano发表一篇相关论文,展示了一个弹性平台的电晶体架构,并具备了0.5公厘的弯曲半径。

基于此一弹性电子架构的应用之一即为智能贴布,该实验室已打造出40款原型贴布,并进行了半年的伸展与弯曲测试,这些原型贴布可利用电池与高延展的铜线弹簧将能量传递到加热垫上,未来将致力于发展更弹性的元件来取代现有的硬体与电池。

Hussain说,过去当我们遭遇酸痛时,通常会使用有各种形状或尺寸的化学热敷贴布,但化学贴布不但有热度与时间的限制,多数也不能重覆使用,因此使用这类贴布的成本并不低,因此他们决定利用CMOS技术来打造具弹性及延展能力的智能贴布

该实验室也已与生产加热贴布的制造商协商中,以期将相关技术商品化,最终目的是希望能制造出低价且可透过智能手机控制热度的智能贴布,并取代传统的化学贴布。
朋友,电子产品制作很有意思。即使外貌很简陋的产品模型完成都很有成就感。
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发表于 2014-12-22 13:26:00 | 显示全部楼层
广告位出租,价格可以商量。
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发表于 2015-2-7 14:08:04 | 显示全部楼层
传感器技术是现代科技的前沿技术,传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术产业,它以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。

    我国自动化方面的专家呼吁:目前复杂系统越来越复杂,自动化已经陷入低谷,其主要原因之一是传感技术的落后,一方面表现为传感器在感知信息方面的落后;另一方面也表现为传感器自身在智能化和网络化方面的技术落后。

    分析仪器|仪表产业迫切需要新型传感器。分析仪器是我国科技、经济和社会持续发展的基础,无论在工业过程控制、设施农业、生物医学、环境控制、食品安全乃至航空航天、国防工程等领域,均迫切需要各类新型传感器作为信息摄取源的小型化、专用化、简用化、家庭化(甚至个人化)的新一代分析仪器,实现更灵敏、更准确、更快速、更可靠地实时检测,以迅速改变我国分析仪器的落后状况。

    而技术推动是加速传感器技术发展的保证和机遇。几十年来,以微电子技术为基础,促进了传感器技术的发展。未来10~20年,传统硅技术将进入成熟期(预测为2014年~2017年)。届时,直径300mm硅晶片将大量用于生产,使得硅的低成本制造技术和硅的应用技术将得到空前的发展,这无疑将为研制生产微型传感器、智能传感器等新型传感器提供技术保障。从总体发展看,传统硅技术将一直延续到2047年(即晶体管发明100周年)才趋于饱和(即达到芯片特征尺寸的极限)和衰退。而当前微电子技术仍将依循“等缩比原理”和“摩尔定律”两条基础规律走下去,在尽力逼近传统硅技术极限中,不断扩展硅的跨学科横向应用(如MEMS等)和突破“非稳态物理器件”(量子、分子器件),而上述微电子技术发展中的两大方向正是当前乃至未来20年传感器技术的主要发展方向。
  文章来源:正源商城  http://www.zysce.cn
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发表于 2015-2-7 17:07:40 | 显示全部楼层
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