十三五规划期间中国将强化IC产业链垂直集成

拜访春天

十二五规划期间进入后期，除政策面由中央政府设立半导体产业投资基金被视为中国大陆地区半导体产业政策一大亮点外，从产业面观察，自2013年十二五规划跨入后半期以来，中国大陆地区半导体产业也发生许多令人关注的重要事件。

其中，包括清华紫光集团先后收购2013年第二大及第三大IC设计公司展讯与锐迪科、高通(Qualcomm)则导因于专利授权金过高而将面临10亿美元反柯断罚金、Intel与瑞芯微策略结盟后再入股清华紫光20%股权、清芯华创对OmniVision提出收购报价、江苏长电对新科金朋提出收购报价、华虹NEC则与宏力半导体合并为华虹宏力，及联电与厦门市政府合资于厦门兴建12寸晶圆厂。

将十二五规划后期以来中国大陆地区半导体产业所发生的事件加以分类，大致可以归纳为政策干预、产业链集成或合作、两岸与国际合作、全球并购、合资设立新公司等5个类别，其中，包括Intel入股清华紫光集团、大唐与恩智浦合资设立大唐恩智浦等事件则同时跨足国际合作与产业链合作等多个分类。

十二五规划期间，中国大陆地区半导体企业通过与国际半导体大厂合资或合作等方式，提升制程能力与IC设计技术能力。DIGITIMES Research预测，等到中国大陆地区半导体厂商技术能力接近或与国际半导体大厂相当时，中国大陆地区晶圆代工厂商与本土IC设计厂商则能通过加强合作的途径，取代与国际大厂合作，提升彼此的技术水平，让中国大陆地区IC产业链垂直集成更加强化。

2013~2014年中国大陆地区IC产业重大事件